CST235不可剥除外半导体层剥除器
用途:35kV不可剥除外半导体层 剥除刀刃具有倒角,大切削的同时在外半导电层产生倒角 单向剥除 刀刃可更换 进刀深度:0-1.5mm 重:0.8kg 点:固定在电缆上如同夹具般稳固