1.外形尺寸：(L)3500*(W)1700*(H)1900mm 2.机器净重： 1800KG 3.电源： 3P 380V 50HZ (可选) 4.正常机器功率/总功率： 9.5KW/15KW 5.小PCB尺寸： ≥L100mm ≥W50mm 6.大PCB尺寸： ≤L600mm ≤W600mm 7.PCB上部空间： ≤100mm（可高度） 8.PCB下部空间： ≤50mm （可高度） 9.板边净空： ≥3mm 10.喷雾方式：喷射式喷涂助焊剂 11.助焊剂种类：免洗型/水基型(固体含 ＜％10) 12.助焊剂容：1L 13.助焊剂容器：压力罐 14.喷雾工作气压： 0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa) 15.有预热面积： L600mm×W600mm 16.上预热温度：室温～150℃ 17.下预热温度：室温～250℃ 18.控温方式：PID闭环控制 19.控温精度：±<3℃ 20.锡炉数:4PCS 21.运动模块:PCB板固定，XYZ平台运动 22.锡炉容: <8Kg 23.锡炉材料: TI/SUS316 24.锡炉温度：室温～350℃ 25.锡波高度：≤5mm 26.N2供给：0.5Mpa 80L/min 27.N2纯度：O2 < 20 PPM，（99.999 %） 28.N2温控：室温～350℃ 29.焊嘴与元器件周边距离（点焊）：≥1mm 30.焊嘴与元器件周边距离（拖焊）：≥5mm 31.溶锡时间：<50MIN 32.喷嘴规格:3MM ～ 10MM(可) 导轨调宽：自动 |