1.外形尺寸:(L)1620*(W)1530*(H)1500mm 2.机器净重: 900KG 3.电源: 1P 220V 50HZ (可选) 4.正常机器功率/总功率: 3KW/6KW 5.小PCB尺寸: ≥L100mm ≥W50mm 6.大PCB尺寸: ≤L600mm ≤W600mm 7.PCB上部空间: ≤100mm(可高度) 8.PCB下部空间: ≤50mm (可高度) 9.板边净空: ≥3mm 10.喷雾方式:喷射式喷涂助焊剂 11.助焊剂种类:免洗型/水基型(固体含 <%10) 12.助焊剂容:1L 13.助焊剂容器:压力罐 14.喷雾工作气压: 0.5~1bar(0.05Mpa~0.1MPa) 15.有预热面积: L600mm×W600mm 16.上预热温度:室温~150℃ 17.下预热温度:室温~250℃ 18.控温方式:PID闭环控制 19.控温精度:±<3℃ 20.锡炉数:1PCS 21.运动模块:PCB板固定,XYZ平台运动 22.锡炉容: <8Kg 23.锡炉材料: TI/SUS316 24.锡炉温度:室温~350℃ 25.锡波高度:≤5mm 26.N2供给:0.5Mpa 25L/min 27.N2纯度:O2 < 20 PPM,(99.999 %) 28.N2温控:室温~350℃ 29.焊嘴与元器件周边距离(点焊):≥1mm 30.焊嘴与元器件周边距离(拖焊):≥5mm |