研祥无风扇高性能嵌入式整机
M60
M60 系列产品包含M60-H 系列和M60-E 系列，其中
M60-H 系列 是无风扇高性能嵌入式整机，板
载第六代Intel? Core? i7/i5/i3 处理器；M60-E
系列是无风扇低功耗嵌入式整机，板载J1900
处理器+Bay Trail 平台芯片技术方案。产品支持
WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 内核)等操作系
统。 整机结构简单，外形尺寸小巧，机壳采用铝
合金铸造成形；结构紧凑、坚固、无风扇设计，外
壳兼作散热用，具有良的密封防尘、散热与抗振
性能，可应用于机器视觉、自动驾驶、高速公
路车道控制、机械检测设备、工自动化控制等各
种嵌入式领域。
多平台，自由选配
采用IntelH110、BayTrail高低端两种平台，搭配
多种可选规格、性能控制模块，便于满足客户快速
选型需求。
全密封无风扇设计
全密封无风扇箱体设计，采用铝合金与钣金结合结
构，杜绝噪音，防止粉尘、产品抗干扰强度。
无线缆、模块式设计
无线缆设计的框架，内部模块之间硬连接，
信号转换的性和装配率，同时大大产品
的平均无故障时间和维护时间。
宽压直流输入电压：9~36V
具有防反接和过流、过压保护设计，确保设备在电
压不稳定环境下正常运行，支持远程开关机接口。
宽温工作：-20℃~60℃
产品选用宽温零部件，整机实现从-20℃~60℃
的工作温度范围，满足工现场及特殊行应用环
境
多种通讯模式
可选4个千兆以太网口和10个RS232/485/422串口；
2个MiniPCIe扩展槽，快速实现CAN、Profibus、
Fieldbus等现场总线，或4G、WiFi、GPS通讯模块
。
系统配置 处理器 Intel H110: Intel
Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核处
理器
Intel H110: Intel Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5
-7500T 2.7Ghz四核处理器
Intel H110: Intel Core? I3-6100TE 2.7Ghz双核
处理器
BayTrail：Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核处
理器
芯片组 Intel Skylake H110
Intel BayTrail
内存 Intel H110: 支持2条260Pin DDR4 SO-
DIMM 内存插槽，插槽支持16GB，整机内存支持
32GB
Intel BayTrail：提供1 个SO-DIMM 内存插槽，标
配4G DDR3L 内存，支持8G内存，且8G DDR3L 内存
需双面颗粒
I/O接口 网口 2个RJ45 10/100/1000网络接口
（可选6个网口）
USB 8个USB（M60-H 系列：4 个USB3.0 接口
+4 个USB2.0 接口；M60-E 系列：1 个USB3.0 接
口+7 个USB2.0 接口）
HDMI 1个HDMI接口
DVI 1个DVI-D接口
VGA 1个VGA接口
COM 6~10个串口,COM1~COM6,RS232/485/422可
选（MAX）
GPIO 1个8路GPIO 端子型接口
Audio 1组Audio接口
PS/2 1个键盘鼠标接口
电源 1个4Pin端子型电源接口
扩展总线 主板集成 1个MiniPCIE
扩展槽
1个M-SATA+USB接口（MiniPCIe接口）
扩展槽 2个PCI扩展模块（可选）
1个PCI+1个PCIE扩展模块
PCI 扩展槽支持尺寸：高106.68mm ， 长174.63mm
PCIE扩展槽支持尺寸：高106.68mm ， 长167.65mm
存储器 硬盘 标配2.5寸硬盘位（厚度小于8mm
）
M-SATA 可选
工作环境 0℃～45℃（机械硬盘）
-20℃～＋60℃(宽温SSD/M-SATA)
存储环境 -40℃～70℃；湿度：5%～90%（
非凝结状态）
产品尺寸 M60-H：240mm（W）×185mm（D)
×70mm（H）
M60-E：240mm（W）×185mm（D)×57.5mm（H）
M60-E-2P：240mm（W）×185mm（D)×113.5mm（H
）
M60-H-2P240mm（W）×185mm（D）×125mm（H）
电源重 DC24V（9-36V）输入或 外置AC
220V适配器供电
M60-H：约3.8Kg
M60-E：约3 Kg
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