捷捷产品 更低的VF、更高的IFSM、更强散热能力
产品主要特点：
①
星型
CLIP
，缓冲设计，减少结构
应力
；
②
芯片倒装利技术，真空
烧结
热阻同比低
30%
；
③
DBC
采用
Dimples
结构，具有更好的抗应力性能
；
④
图例
所示电流传导路径
A
减少了窄铜箔距离，
减少通电流时压降及
发热；
⑤
芯片尺寸
110A =480mil
自产保证；
⑥
空洞
率：大单芯孔≤
0.14%
总体≤
1.21%
⑦
产品经功率循环
PC;
温度循环
TC;
高温反偏
HTRB
试验
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