坎普尔CP-2000SEDI模块出水为每小时2吨，具体产水受水及使用环境影响。坎普尔CP-2000SEDI在传统EDI技术的基础上，对膜块的内部结构进行了革命性的创新，使得EDI的给水条件大大放宽，操作大大简化，运行费用大大降低。
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坎普尔CP-2000SEDI模块参数表：
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型号
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CP-2000S
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电压（V）
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50~120
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电流（A）
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0.5~5.5
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产品水流（m3/hr）
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1.0~2.3
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浓水流（m3/hr）
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0.15~0.30
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极水流（L/hr）
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60
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坎普尔CP-2000SEDI膜块的势有哪些？
CP-2000SEDI模块膜块和其它EDI膜块相比，有下列势：
1、给水硬度可以高达10mg/L；
2、无需加盐，降低了运行费用；
3、无需浓水循环，简化系统、降低运行费用；
4、大大提高电流效率，节约用电。
坎普尔CP-2000SEDI模块主要由以下几个部分组成：
1、淡水室将离子交换树脂填充在阴、阳离子交换膜之间形成淡水室
2、浓水室在相邻淡水单元的阴阳离子交换膜之间添加树脂，形成浓水室；
3、极水室在电极板与相邻离子交换膜中间添加树脂，形成极水室。
一个膜块中有正、负两个极水室；
4、）绝缘板和压紧板
5、电源及水路连接
坎普尔CP-2000SEDI模块进水要求：
以下每项指标均是保证EDI正常运行的必要低条件，为了使系统运行结果更佳，系统设计时应适当提高给水要求。
1、给水：反渗透产水
2、TEA（总可交换阴离子，以CaCO，计）：<35ppm。
TEA包括所有阴离子及以阴离子形式被EDI除去的物。由于水中所含的CO2、SiO2和H₂BO3以HCO2/CO2、HSiO₂/SiOg2-和B（OH）。
的形式被EDI清除，根据经验计算TEA时，分别以电荷为-1.7、-1.5和-1.0计。给水中HCO3”也有一部分是以CO2-形式被清除，在计算TEA时电荷也以-1.7计。TEA计算公式如下：
TEA=50[Cc1/35.5+2Cs0*/96+1.7Cco/44+1.7Cco-/61+1.5Csi0/60+
…J其中所有物浓度均以mg/L计。
3、pH：6.0-9.0当总硬度低于0.1ppm时，EDI佳工作的pH值范围为8.0~9.0。
注pH值是给水的参考指标，它是间接反映给水CO，含的指标。
4、温度：5-35℃
5、进水压力：<0.4MPa（60psi）。
浓/极水的入口压力一般低于产品水的出口压力0.03-0.05MPa。
6、硬度（以CaCO₂计）：<10.0ppm。
注意：EDI工艺需要限定进水硬度以免结垢。在进水硬度低于10.0
ppm时，CanpureTMSuperEDI系统水利用率为90%。过分追求更高的水利用率意义不大，因为EDI系统浓水和极水均可以回到反渗透之前得到再利用。
7、有机物（TOC）：<0.5ppm。
8、氧化剂：Cl2<0.05ppm，O₂<0.02ppm。
9、变价金属：Fe<0.01ppm，Mn<0.01ppm。
铁锰离子对离子交换树脂有中毒作用。而对于EDI，铁锰离子对树脂的中毒现象要比混床严重很多倍。造成这种现象的原因是多方面的：
（1）由于在EDI阴膜附近pH值很高，致使铁锰在该区域中毒现象较明显；
（2）混床在运行时阳离子交换树脂不断释放氢离子，这些氢离子在局部对中毒的离子交换树脂有洗脱作用；
（3）在用酸对混床中的阳离子交换树脂再生时对中毒铁锰有洗脱作用；
（4）由于EDI中树脂总较少，使全部树脂中毒的时间也比混床短很多倍。由于这些原因，当给水铁或锰含超标时，EDI膜块可能在几个至几十个小时内中毒。另外变价金属对离子交换树脂的氧化催化作用，会造成树脂的性损伤。
10、H2S：<0.01ppm11）二氧化硅：<0.5ppm
12、SDI1s：<1.013）色度：<PHA
14、二氧化碳的总：二氧化碳含和pH值将明显影响产品水电阻率。如果CO2含大于10ppm，CanpureTMEDI膜块不能制备高纯度的产品水。可以通过调节反渗透进水pH值或使用脱气装置来降低CO，含。
此外，二氧化碳含过高还会增加阴离子交换膜表面碳酸根和碳酸氢根含，增加膜表面结垢的可能性。
15、电导率：<60uS/cm
坎普尔EDI模块的应用领域：
超纯水经常用于微电子工、半导体工、发电工、制药行和实验室。EDI纯水也可以作为制药蒸馏水、食物和饮料生产用水、化工厂工艺用水以及其它超纯水应用领域。
坎普尔EDI膜块单件流范围从0.5m3/hr到3.5m3/hr，不同规格型号的EDI膜块都有一个推荐的流范围，将膜块并行排列可以产生一个几乎无限规模的系统。根据限定的给水和运行条件操作，CanpureEDI膜块可生产出电阻率达10-18.2MQ·cm的纯水。
注意事项：
严重警告：当电流通过EDI膜块时会产生热，在EDI运行过程中必须用水流将热全部带出。因此，当EDI膜块淡水、浓水水流不畅或停止时必须停止供电，否则将使EDI膜块彻底烧坏。
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