Chenlink 1026系列为电路板上所有电气设备提供防潮灌封。它在PCB，金属和陶瓷等材料上具有出色的粘结强度。它可以在紫外线灯下几秒钟内固化，从而可以更快地进行处理，提高产并降低组装成本。1026也可以通过二次加热固化，这有助于固化无法暴露在紫外线下的阴影区域。
产品特点
可UV/加热双重固化
UL认证，通过IPC测试
硬度低，耐高温
多种施胶工艺
应用领域：消防控制板 家电控制器 工控制板 半导体晶体线路 航空仪器、仪表