含银导电有机硅粘接胶/密封胶 单组份湿气固化,使用方便 固化时间快,2小时便可初固 对各种导电基材有良好的粘接力 银粉填充,导电性好(体积电阻率≤0.006Ω•cm) 耐高低温性能佳(-55~150℃)