半导体侧面泵浦激光打标机特点：
该机型电光转换，激光输出模式稳定，光斑小，打标精细度高，光路全密封防尘，速度快。
关键零件采用进口配件，性能稳定。
采用厚实机架，整机性高，且外观美观大方。
采用的软件控制，操作简便，功能强大，可兼容Coreldraw,PhotoShop,AutoCAD等软件的文件，支持PLT, DXF, BMP等，可直接使用SHX，TTF字库，支持流水序列号，一维条形码，二维码，日期，批号等的自动跳号标刻。
整机能耗低，维护方便，采用高精度恒温水冷，控温精确，工作稳定性更高，连续工作时间更长
2.应用领域：
该类机型可标刻金属及多种非金属，适合一些要求精细，精度要求高的场合。
应用于手机通讯，电子元器件，集成电路，五金制品，汽车配件，工具配件，精密器械，眼镜钟表，首饰饰品，塑胶按键，PVC管材，医疗器械，卫浴洁具等行，可根据行需求配置分体机型，一体双升降机型或加装旋转工装。
适用材料：普通金属及合金（铜，铁，铝，锌等金属），稀有金属及合金（金，银，钛），金属氧化物，表面特殊处理（阳极氧化，电镀等），油墨制品（透光按键，印刷品），工程塑料，ABS,(日用品，电器外壳)，环氧树脂（电子元器件封装壳等）