BT（Bismaleimide Triazine）板，全称BT树脂基板材料，如：BT树脂基覆铜板，是重要的用于PCB（印制电路板）的一种特殊的高性能基板材料。BT板概论 “BT”是日本三菱化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺（Bismaleimide，BMI）与氰酸酯（cyanate ester，CE）树脂合成制得的，BT树脂基覆铜板（简称BT板）因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐的高密度互连（HDI）多层印制板和封装用基板中得到的应用。BT板开始只用在芯片封装上，目前已有十几个品种，如：高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等，应用。 BT板应用 目前市场上的BT板以日本三菱化学公司的产品为主导，在国内，BT板的工化生产尚属空白，但已有研究院开始BT树脂的研究。随着PBGA、EBGA、CSP等封装技术的兴起,电子设备工作频率的，如：移动电话由初GSM（900~1800MHz）模式发展到当前的蓝牙技术（2.400~2.497kMHz），以及印制板无铅焊技术的发展，尤其是近几年发光二极管（LED）、微机电系统（MEMS）的大力发展，国家的鼓励政策，都为BT板的发展提供了的机会。它将越来越的用在封装基板、高频板和高度层板等方面。 线路板LED照明用的BT板，电银、钯金的，白LED BT板，主要供应日本、韩国和市场，用于新手机背光幻灯后盖显示。
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