东莞市塘厦成有电子厂是一家制作高精密度单面、双、多层刚性印制电路板及柔性电路板的生产、销售厂家 产品包括全板镀金、沉镍、化学沉银、防氧化助焊剂、化学沉锡、无铅喷锡板等系列的印制电路板生产企,并具有生产特性阻抗控制,积层孔,,铝基PCB板的生产能力。产品应用于电脑、仪器仪表、工控制、通信、汽车电子以及家电LED领域,产品出口,北美、日本、印度及地区。 公司致力于为广大国内外客户提供高、快捷、满意的服务。的PCB研发、设计、制作队伍;的印制板用生产设备和检测仪器;的技术支持与服务确保了产品生产过程品的稳定,及准时快速的交付。欧洲ROHS要求; 我们以的产品、合理的价格,为您提供PCB基板生产、抄板、开模一条龙服务。价格惠,品質超群,服务满意。使我们在PCB行中的地位及在用户心中的良好形象。欢迎热爱PCB事的有识之士的加盟。
二、主要技術指標 1 .大加工尺寸:单、双面板: 600mm * 600mm 多层板: 400mm * 600mm 2 .加工板厚度: 0.3mm -4.0mm 3 .基材铜箔厚度: 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 4 .常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, FR-1(94V0、94HB) 三 . 能力: ( 1 )钻孔:小孔径 0.15MM ( 2 ) 孔金属化:小孔径 0.2mm ( 3 ) 小线宽线距:金板 0.10mm ,锡板 0.10mm ( 4 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求 ( 5 ) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ ( 6 ) 铣板:线到边小距离: 0.15mm 孔到边小距离: 0.15mm 小外形公差: ± 0.1mm ( 7 ) 表面处理: 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、、防氧化 ( 8 ) 特殊: 埋盲孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔 四、交貨期 a.单双层样板交期:3 天, b:批交期:5-7天; c.多层样板交期:5-7天, d.批交期:7-8天
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