深圳鸿怡电子有限公司研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP
一、SOCKET相关的端子板
二、U盘的BGA座：BGA100/107/149/152及 共同的方案板。
三、EMMC(BGA/153/189)及LGA52/60测试座
四、需要测FLASH的产品治具，IC测试,BGA植球，芯片测试架，U盘测试架，测试架，烧录座，老化座，返修，电脑主板，内存条测夹具，显卡，显存测试夹具，DDR3测试架摄像IC测试座
手机、蓝牙、GPS、DDR内存芯片测试夹具
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