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基本信息：
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主营项目：封装金属盖板; 平行封焊盖板; TO型封装盖板; TO功率管壳盖板; SMD-1盖板; SMD-2盖板
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注册资金：待更新
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年营业额：未填
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员工人数：51 - 100 人
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法人代表：未填
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单位注册地：北京是亦庄经济开发区
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单位注册时间：1998年7月
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单位介绍：
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| 一．公司介绍： 北京众航微电子特种器件封装研发公司是封装金属盖板、平行封焊盖板、TO型封装盖板、TO功率管壳盖板、SMD-1盖板、SMD-2盖板等产品生产加工的私营有限责任公司,公司总部设在大兴区西红门镇新建开发区新康西路10号,北京众航微电子特种器件封装研发公司拥有完整、科学的管理体系。北京众航微电子特种器件封装研发公司的诚信、实力和产品获得界的认可。欢迎各界朋友莅临北京众航微电子特种器件封装研发公司参观、指导和务洽谈。二．公司势： 1.技术：我公司技术产品自主研发，公司拥有强大的研发团队，经验丰富的家，成功解决SMD盖板及TO盖板生产各环节的技术难题，形成了完整的技术体系。 2.过关：产品已通过国内电子行高标准鉴定，技术指标达到GJB要求，适合军民两用，生产过程严格把关，可以达到替代同型号进口产品的规格。 3.生产：从接受订单到发货周期短，在内可完成上万件产品的生产。 4.价格低廉：我们自主研发的成品盖板价格远低于市场供应同型号产品价格，具体根根据产品订单数，分摊产品模具费和生产成本，订单大价格低。欢迎洽谈。 5.可根据用户的要求盖板产品。 6.产品售后服务：提供售后，安装焊接的指导及技术支持。 7.为购买单位提供样品进行测试检验。三．产品规格： 型号SMD-101盖板 配套底座类型SMD-1 焊料环内径0.561*0.386 焊料环外径0.622*0.466 焊料环内角0.02 型号SMD-201 盖板 配套底座类型SMD-2 焊料环内径0.635*0.470 焊料环外径0.687*0.522 焊料环内角0.02 型号TO257、TO254、TO258 盖板
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| 网友印象： |
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职前培训
定期旅游
个人升职空间大
生日福利
工资发放及时
业绩提成
年休假
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| 王屾 2013-04-17 |
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| 北京众航微电子特种器件封装研发公司在1024商务网开通了网站，如果大家有需要也可以注册下，当然对我们的工作服务有任何意见建议的请在下面继续留言，我们会第一时间回应。 |
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