可塑型软式陶瓷散热片

新产品！新技术！散热材料成本优化的佳选择！满足客户的各种需求并创造双赢的局面！

    软式陶瓷散热片是利用碳化硅Sic之高导热性的特性，制造一导热散性能佳，体积轻薄之软陶瓷散热片。在现今高科技电子材料不断追求微小化与高性能的趋势下，能有助于这一些高科技产品提高废热有效的发散，降低零组件无法正常的作动的发生状况。

热 传 导： SIC 单晶 导热系数为 490 W/

               SIC 粉末 导热系数为 126 W/

导热系数（K）测试方式：

       K值测试方式是以目前新式的仪器Hot Disk 热常数分析仪来做测试，此仪器可同时测得材料导热率，热扩散率，热容。
  利用双面量测法，通过扩大线路面积，将探针头的一侧与所研究的物体直接接触,藉由SAMPLE与传感器的升温曲线得到热扩散(Thermal Diffusivity)，再由曲线的斜率计算得到热传导(Thermal Conductivity)，可对物体进行原位测量。

表面阻抗(Surface Resistance):

       委托SGS依照ASTM D257 (美国材料试验协会 测试方法 )来做测试，在成品表面(同一面) 取2点量阻抗(电阻值)。

产品特色

——热源在那里就贴那里,不需更改既有设计

——可以导热胶黏贴,或是导热双面胶黏贴，自黏性佳

——高导热性，高柔软度及高压缩性

——高耐电压值，低热膨胀系数, 不用担心与电子零件热胀冷缩的问题

——多种厚度可选择，可当缓冲材料使用