伴随着材料技术的发展，在科研应用和工应用领域中，陶瓷基板因为其越的物理化学性能得到了越来越多的应用。无论是精密的微电子，或者是航空船舶等重工，亦或是老百姓的日常生活用品，几乎所有领域都有陶瓷基板的身影。

然而，陶瓷基板结构致密，并且具有一定的脆性，普通机械方式尽管可以加工，但是在加工过程中存在应力，尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片，极易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了应用的难点。

激光作为一种柔性加工方法，在陶瓷基板加工工艺上展示出了非凡的能力。以下，以微电子应用陶瓷电路基板的切割和钻孔为例做详细说明。

微电子行中，传统工艺均使用PCB作为电路基底。但是，随着行的发展，越来越多的客户要求其微电子产品具备稳定的性能，包括机械结构的稳定性，电路的绝缘性能等等。因此陶瓷材料收到了越来越多的应用。目前主流的陶瓷材料是氧化铝和氮化铝，材料的主流厚度小于2mm。

为了实现复杂的电路设计，客户普遍要求双面设计电路，并且通过导通孔灌注银浆或溅镀金属后形成上下面的导通。同时，为了满足外部封装的需求，电路元器件的外形也有各种变化，包括一些圆角或者其他异性。对于这样的产品设计，机械加工的方法困难。哪怕能够加工，其良品率也是之低。而引用的金属加工的化学蚀刻方法或者电火花加工方法，也因为陶瓷越的物理化学性能而无法得到应用。对此，激光的无接触式加工能够大大陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。

针对0.635mm厚氧化铝以及0.8mm厚氮化铝异型切割的样品。可以看到的是不仅切割边缘光滑没有崩边，切割边缘的热影响更能够得到有的控制，哪怕陶瓷已经做好金属化，仍然能做到的切割而不伤到金属化部分。

当然，上七十年代，在美国已经出现陶瓷的激光直线划片加工。但是可以看到的是，当今的陶瓷基板切割技术，已经得到了深远的发展。

传统的CO2高功率激光是目前在陶瓷直线切割应用中的传统工艺。由于其高的切割以及基本平整的切割断面，目前也是陶瓷分板加工的主流工艺。然而，对于一些更高要求的陶瓷切割加工，比如电路单元外形的直线切割，无法适用。在80倍显微镜下我们可以看到，高功率CO2激光切割的陶瓷基板，在边缘存在邮票边缘一般的凹凸，起伏范围约50~90um。如何才能激光切割陶瓷基板的高，同时减少类似邮票边缘，加工果。斯利通研发了全新的解决方案，以公司目前的加工能力而言，可以配合客户需求进行陶瓷的半切或者全切工艺，并且满足客户对于精度、果以及加工率的要求。