台积电的新一代封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。

   报导指出，除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装务。目前，台积电旗下有4座的封测工厂。而且，在2020年6月份，相关媒体还报导台积电将投资101亿美元新建另一座新的封测工厂，而厂房预计2021年5月份全部完成。而在新的封测工厂完成之后，根据产链人士透露，在芯片封装技术方面，台积电的第6代CoWoS（ChiponWaferonSubstrate，晶圆级封装）封装技术，有望在2023年大规模投产。

   而台积电官网的所显示的资讯指出，旗下的CoWoS芯片封装技术，是在2012年开始大规模投产的。当时是用于28纳米制程的芯片封装。之后于2014年，又产率先将CoWoS封装技术用于16纳米制程的芯片生产上。之后，在2015年之际，台积电又研发出了CoWoS-XL封装技术，并在2016年下半年大规模投产，其包括20纳米、16纳米、12纳米及7纳米制程的芯片封装，都有采用此一封装技术。

   而事实上，在2020台积电技术论坛上，总裁魏哲家曾经表示，台积电发展制程后发现，当前2D半导体微缩已经不未来的异整合需求，这使得台积电所发展的3D半导体微缩成为满足未来系统能、缩小面积、整合不同功能等道路。台积电也将CoWoS、InFO-R、ChiponWafer、WaferonWafer等3D封装技术平台汇整，未来将统一命名为「TSMC3DFabric」，未来此平台将持续提供介面连结解决方案，以达成客户整合逻辑芯片、高频宽记忆体及特殊制程芯片的需求。