随着点胶机、灌胶机一类的流体控制设备自动化程度的进一步，LED芯片、电子元器件一类的点胶精度、封装率需求的变更，封装设备在其封装过程中遇到的技术难题也愈加的难以攻克，下面是群力达对封装过程中常遇的一些技术难题的汇总。
良好的封装品是在稳定的点胶量、点胶频率、以及的点胶位置三者的共同作用下才能够实现的。此外，封装环境温度的变化、工厂内气源波动的大小、点胶时间的控制不当，以及点胶针筒内胶量变化、胶筒内压力的变化都会对自动点胶机、灌胶机的出胶量的一致性产生不利影响。同时胶体本身的量以及机台支架的稳定性等也需被点胶人员列入统筹考虑的范围。
操作人员在利用全自动点胶机、全自动灌胶机进行封装过程中常常出现了另一问题是拉丝拖尾。这一缺陷的直接表现是胶头带胶，胶体发生拉丝拖尾，从而影响点胶精度以及点胶量。产生这种缺陷的常见原因是胶嘴内径过小，加上胶水量过多以及过大的胶桶压力，胶体喷薄而出，进而出现了拉丝现象。
温度控制是贯穿自动点胶机、自动灌胶机封装的一个重要变量控制。不仅局限于流体由胶桶内向外输出过程中，对于一些在封装之前需要固化的胶水，温度的控制也是尤为重要。虽然在常温中也可以实现固化，但是为了固化量以及加快固化率，常常需要配备较高的温度来进行固化，采用高温进行固化的胶体更具强度及硬度。