您好, 欢迎来到1024商务网   [请登录]  [免费注册]  忘记密码
首页 新闻资讯 产品大全 企业 求购 品牌
产品 企业 用户在搜:武汉复合板 光固化树脂 过热蒸汽发生器 义乌饰品 吊篮,懒人椅 洛阳压路机 配电网一体化测控终端 有线电视可变均衡器 立式储奶罐 CRT显示系统 自助拍照机 楼宇可视对讲 JPF 棒磨机 
当前位置:首页 > 新闻资讯 > 加工定制 > 半导体2021趋势 国产或将崛起
半导体2021趋势 国产或将崛起
更新时间:2021-06-11 发布:www.1024sj.com

进入崭新的2021年 半导体产业将在何处率先突破?创新趋势将对产业起到何种促进作用?

   仰望星空瞭望科技前沿动态脚踏实地规划发展途径。科技自强从来都不是一句空话掌握发展大局观才能更好地打好下一战。经过梳理归纳慧聪电子网整理了2021年半导体行业相关的十大趋势来一窥未来。

从2021年半导体行业十大趋势看未来

   第三代半导体材料大爆发

   以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性但受工艺、成本等因素限制多年来仅限于小范围应用。近年来随着材料生长、器件制备等技术的不断突破第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场SiC元件已用于汽车逆变器GaN快速充电器也大量上市。未来5年基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。

   Arm架构处理器全面渗透

   Arm发布专门针对下一代“始终在线”笔记本电脑的Cortex-A78CCPU可支持8个“大核”L3缓存增加到8MB。基于Cortex-A78C的CPU芯片将成为高性能PC市场上x86架构CPU的强有力竞争者苹果Mac电脑全面采用基于Arm架构的CPU将带动更多Arm阵营芯片设计厂商进军PC市场包括高通、华为和三星。连x86阵营的AMD据说也在开发基于Arm的处理器芯片而亚马逊AWS则在服务器市场驱动Arm架构CPU的增长。在高性能计算(HPC)方面基于Arm架构的超级计算机“富岳(Fugaku)”赢得全球Top500超算第一名。

   国产替代成发展主线

   2020年尽管受新冠疫情及美国打压等不利因素影响我国半导体产业还是维持了较高的发展增速预计全年实现收入超过8000亿元增长率接近20%进口情况预计也会超过3000亿美元而设计业则为发展为快速的环节。保守预计国产替代仍旧是2021年国内半导体产业发展主线并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关。美国对华为的打压将在2021年迎来一段缓和期预计华为在2021年将能部分恢复和台积电、高通、联发科等国际供应链伙伴在非先进技术和产品层面的合作。在半导体产业不出现大的系统性风险和变化的情况下国内半导体2021全年实现20%以上增速应该是大概率事件整体产业规模有望超过万亿元。

   芯片全线紧张持续

   目前来看产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到行业内很多环节从代工到封装到设计都以转嫁成本为由与客户协商调涨价格。一方面中美关系下一步演进方向还不清晰;另一方面紧缺的8寸产能在短时间内几乎没有大规模扩产的可能因此2021年至少三季度前都会延续产能紧张的局面。预计全球半导体产能紧张的局面还会延续至2021年甚至在8寸产能上有可能延续至2022年。

   3nm工艺节点差异变大

   自7nm工艺开始台积电和三星Foundry就=出现了比较大的路线演进差异。比如三星7nm(7LPP)更早采用EUV(极紫外光)并将5nm、4nm作为半代工艺;而台积电继7nm本身的演进(N7/N7P/N7+)之后5nm亦开始重要的工艺迭代。2020年4月份台积电披露3nm工艺(N3)的具体信息。N3是N5工艺之后的又一次正式迭代预计晶体管密度提升1.7倍(单元级密度在290MTr/mm2左右)相比N5性能提升至多50%功耗降低至多30%。台积电N3工艺的风险生产计划在2021年量产于2022年下半年开始。考虑到成熟性、功耗和成本问题台积电表示N3仍将采用传统的FinFET结构不过其3nm工艺本身的进步仍有机会采用GAAFET技术。

   系统级封装(SiP)成主流

   芯片封装技术的发展大致经历了四个阶段第一阶段是插孔元件(DIP/PGA);第二阶段是表面贴装(SMT);第三阶段是面积阵列封装(BGA/CSP);第四阶段是高密度系统级封装(SiP)。目前全球半导体封装的主流技术已经进入第四阶段SiP、PoP和Hybrid等主要封装技术已大规模应用部分高端封装技术已开始向芯粒(Chiplet)方向发展。SiP封装正在从单面封装向双面封装转移预计2021年双面封装SiP将会成为主流到2022年将会出现多层3DSiP产品。

   FPGA打造AI加速器

   自从上世纪80年代Altera和Xilinx开创可编程逻辑器件类型FPGA以来FPGA已经经历了几波巨大的变化。除了其本身固有的可编程灵活性外网络连接和数据交换功能使得FPGA成为云计算和数据中心不可或缺的海量数据处理单元特别是机器学习/AI、网络加速和计算存储等应用对FPGA有着强劲的需求比如SmartNIC、搜索引擎加速器、AI推理引擎等。新兴的边缘计算将掀起新的一波FPGA需求热潮包括5G基站和电信基础设施、边缘端网关和路由器以及IoT智能终端等。自动驾驶、智能工厂、智慧城市和交通等将驱动FPGA应用进一步的增长和扩展。

   PC处理器性能飞跃

   PC处理器在持续长达十多年的性能匍匐之后竟然于摩尔定律放缓之际出现了性能与效率的大幅提升这在半导体行业十分难得。即便是这样直到2020年下半年才姗姗来迟的10nmSuperFin工艺以及Skylake微架构沿用数年的大背景让IntelPC处理器性能与效率当先十多年的神话在2020年终结。对消费用户而言PC处理器则难得出现了持续2-3年的性能推进小高潮且此趋势预计还将推进1-2年。

   碳基技术加速柔性电子发展

   碳基材料作为制作柔性设备的核心材料将走出实验室并制备可随意伸缩弯曲的柔性电子设备例如用该材料制作的电子皮肤不仅机械特性与真实皮肤相似还有外界环境感知功能。柔性电子是指经扭曲、折叠、拉伸等形状变化后仍保持原有性能的电子设备可用作可穿戴设备、电子皮肤、柔性显示屏等。柔性电子发展的主要瓶颈在于材料——目前的柔性材料或者“柔性”不足容易失效或者电性能远不如“硬质”硅基电子。近年来碳基材料的技术突破为柔性电子提供了更好的材料选择碳纳米管这一碳基柔性材料的质量已可满足大规模集成电路的制备要求且在此材料上制备的电路性能超过同尺寸下的硅基电路;而另一碳基柔性材料石墨烯的大面积制备也已实现。

返回列表 | 打印本页
上一篇:已经是第一条了    下一篇:价格或再升高 半导体领域供求紧张
猜你喜欢
·itc麒麟无纸化 | 国产系统逆流而上,稳定运行,强势崛 ·趋势丶与对话2021上海餐饮加盟展
·开年盛会,餐饮趋势 2021上海餐饮加盟展 ·TV硬件 苹果或将做起来
·国产聚风型风机或成国外“山寨”对象 ·共享经济‘电子围栏’或将启动
·【国产工业机器人产业将迎来新的春天】 ·OLED或将提前终结液晶时代
·智能空调普及或将在2015 ·国家或出利好,钢铁将反弹
·金价或将迎来反攻战 ·包头市将建中中国陆大国产示范风电场
·油价暴跌 巴以或将停火 ·塑市降温 或重归下跌趋势
 
同类推荐
·5G芯片销量上升 联发科增加订单量
·中国光伏企业遭迄今大贸易调查将现残
·温州金改一周年:蓄势中谋求大突破_温
·美国克莱格生物实验室另一杰作:蜘蛛
·羊绒衫不含羊绒 沪工商发布羊绒服装监
·各种电动车电机磁钢直片(24X13.65X3-
·未来趋势之3D打印
·硅藻泥墙面的绿色环保会成为主流
·涂料领域下一个增长点--粉末涂料
·冬料需要减少春料大增 涤纶仿真丝更加
·AI芯片在手机上的运用 厂商各显武功
·屏下指纹识别或也合作 苹果、高通的
·人造板市场在产能过剩下的后续连锁反
·网络印刷生成新模式--商印快线
关于我们 - 使用手册 - 法律声明 - 广告服务 - 联系我们 - 友情链接 - 删除或修改信息 - 网站地图
本站信息由会员自主添加,如涉及隐私等,网站不承担任何责任!如发现侵权违规等问题请发邮件至2697327695#qq.com(#用@代替)或在线留言联系删除。
版权所有 1024商务网 浙ICP备12020213号-1 客服QQ:2697327695 微信号:A1024sj