陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点为突出，在介电常数和介z损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。那么在了解薄膜陶瓷电路板之前，展至科技先带大家了解下厚膜电路与薄膜电路两者的区别：

一．膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；

二．制造工艺的区别，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。

磁控溅射： 通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来等离 体密度以增加溅射率的方法。

电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的束缚，集中在靠近靶面的等离子体区域内，并在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，终沉积在基片上。

厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，的材料基板使用陶瓷作为基板，（较多的使用氧化铝陶瓷）。

薄膜陶瓷电路板是通过磁控溅射技术在陶瓷的表面形成金属层，然后采用电镀，压膜，曝光显影，蚀刻，表面处理等工序，终在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等点。

薄膜电路工艺流程：

在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上，即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。

展至陶瓷基板制作工艺中的相关技术：

1、钻孔：利用机械钻孔产生金属层间的连通管道

2、镀通孔：连接层间的铜线路钻孔完成后，层间的电路并未导通，因此必须在孔壁上形成一层导通层，借以连通线路，这个过程一般业界称谓“PTH制程”，主要的工作程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。

3、干膜压合：制作感光性蚀刻的阻抗层。

4、内层线路影像转移 ：利用曝光将底片的影像转移至板面。

5、外层线路曝光：经过感光膜的贴附后，电路板曾经过类似内层板的制作程序，再次的曝光、显影。这次感光膜的主要功能是为了定义出需要电镀与不需要电镀的区域，而我们所覆盖的区域是不需要电镀的区域。

6、磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子之间的能量和动量交换，把物z从源材料移向衬底，实现薄膜的淀积。

7、蚀刻——外部线路的形成：将材料使用化学反应或者物理撞击作用而移除的技术。蚀刻的功能性体现在针对特定图形，选择性地移除。

8、防焊漆涂布：陶瓷电路板的目的是为了承载电子零件，达成连接的目的。因此电路板线路完成后，必须将电子零件组装的区域定义出来，而将非组装区用高分子材料做适当的保护。由于电子零件的组装连结都用焊锡，因此这种局部保护电路板的高分子材料被称为“防焊漆”。目前多数的感光型防焊漆是使用湿式的油墨涂布形式。

9、电测：测试产品的电路导通情况，防止出现断路，短路情况；

10、终检：将有外观瑕疵或者电路有问题的产品标记，打上记号，便于后续客户识别；

11、包装出货：将统计好数量的产品分别真空包装，统计数量后发给客户。

陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热性能材料，是目前高功率LED散热适方案，虽然成本比金属基板高，但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，因此，包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等大厂，都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材z，陶瓷散热基板具有新的导热材料和新的内部结构，以消除铝金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整体散热果。

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