| PCB线路板电镀技术的目的是为了保护刚沉积又比较薄的化学铜，以防化学铜氧化后被浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度方可。 其相关工艺参数如下： 1、槽液主要成分有铜和，采用高低铜配方，保电镀时板面厚度分布的均匀性和对深小的深镀能力； 2、含多在180克/升，多者达到240克/升；铜含一般在75克/升左右，另槽液中添加有微的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果； 3、铜光剂的添加或开缸一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果； 4、全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2； 5、铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； 其相关工艺维护如下： 1、每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加； 2、检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象； 3、每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净； 4、每周要定期分析铜缸铜、、氯离子含，并通过霍尔槽试验来调整光剂含，并及时补充相关原料； 5、每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0、2—0、SD电解6—8小时； 6、每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）； 7、每两周要更换过滤泵的滤芯； 无论是在PCB抄板或工制作中，技术总是尤为重要的，我们除了在技术上多下功夫以外，还要注重工艺的参数和维护，只有在其状态佳的情况下，我们才能更无阻碍的把高超技术运用至其中，从而作出的工艺品。 |
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