多晶硅无尘车间环境设施要求： 
1 半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计，空气洁净度等级不应低于8级。平面布置、人员净化、物流净化、室内装修应现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB50073的有关规定。当设有通往整理厂房的连廊时，连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致，宜本规范附录C的规定。 2 还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面，当采用水磨石地面时，应采取防静电措施。墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料。 3 整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置，空气洁净度不应低于8级。平面布置、人员净化、物流净化、室内装修，应现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。 4 整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面、聚氯乙烯(PVC)膜材料或水磨石地面，地面应采取防静电措施。 厂房空气洁净度等级、温度、湿度的设计应满足生产工艺要求。 存在下列情况时，空调系统应分开设置： 1 净化空调系统与一般空调系统； 2 空气中含有易燃、易爆物； 3 容易产生交叉污染，对其他工序的产品量造成影响； 4 对温、湿度控制要求差别大； 5 工艺设备散热量相差悬殊。 空气洁净度等级的送风量应下列规定： 1 5级～8级洁净室送风量应现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定； 2 生产太阳能级多晶硅的还原炉室，当空调系统为三级过滤时，其送风量应按换气次数大于或等于6次／h计算。 洁净室送风可采用集中送风或风机过滤机组送风的方式。 洁净空调送风、回风和排风系统的启闭应连锁，正压洁净室连锁程序应为先启动送风机，再启动回风机和排风机；关闭时连锁程序应相反。 还原车间应独立设置直流空调送风系统，不应回风。 腐蚀清洗室、硅棒破碎室、配件清洗室的空调送风系统不宜回风。 洁净空气调节系统的新风集中处理时，新风处理机组应下列规定： 1 新风应经过粗过滤器处理； 2 严寒地区新风应先预热； 3 送风机宜采取变频措施。 空气过滤器选用、布置应下列规定： 1 空气净化处理应根据空气洁净度等级选用过滤器； 2 空气过滤器处理风量不应大于额定风量； 3 中(高中)空气过滤器宜集中设置在空调系统的正压段； 4 亚高和高过滤器宜设置在净化空调系统的末端。 风机过滤机组的设置应下列规定： 1 应根据空气洁净度等级和送风量选用； 2 送风量应能调节； 3 应便于安装、维修及过滤器更换。 |