一、用 途 J5010J型高精度切片机主要用于诸如晶体、陶瓷、希土磁体、宝石、玻璃等脆硬材料的高精度切割。 二、主要技术数据 序号 | 项 目 | 参 数 | 1 | 工件大切割直径 （mm） | Φ100 | 2 | 工件大切割长度 （mm） | 350 | 3 | 内圆刀片规格（外径×内径） （mm） | Φ422×Φ152 | 4 | 片厚设定范围 （mm） | 0.001~80.000 | 5 | 片数设定范围 （mm） | 0~500 | 6 | 片头厚度设定范围 （mm） | 0.001~80.000 | 7 | 片厚小进给量 （mm） | 0.001 | 8 | 片厚进给重复精度 （mm） | 0.003 | 9 | Z轴转角范围 | 左右方向 | ±7o | 前后方向 | ±7o | 10 | 主轴转速 (r/min) | 1700、1900、2200 | 11 | 移动台进给速度(切割速度) (r/min) | 0.06~200 | 12 | 移动台返回速度 (r/min) | 0.06~900 | 13 | 主电机功率 KW | 1.5 | 14 | 电源 | Ac380V±5%,50HZ | 15 | 冷却液容量 (L) | 80 | 16 | 设备外型尺寸(长×宽×高) (mm) | 1180×670×2375 | 17 | 设备重量 (kg) | 1200 | 18 | 工作环境 | 温度20±4℃,湿度40%～80% | 气压86~106Kpa |
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