EDI概述 EDI (Electro-deionization简称EDI)是一种将离子交换技术、离子交换膜技术和离子电迁移技术(电渗析技术)相结合的纯水制造技术。该技术利用离子交换能深度脱盐来克服电渗析极化而脱盐不彻底,又利用电渗析极化而发生水电离产生Ｈ和ＯＨ离子实现树脂自再生来克服树脂失效后通过化学剂再生的缺陷,是20世纪80年代以来逐渐兴起的新技术。经过十几年的发展，ＥＤＩ技术已经在北美及欧洲占据了相当部分的超纯水市场。ＥＤＩ装置属于精处理水系统，一般多与反渗透(ＲＯ)配合使用,，组成预处理、反渗透、ＥＤＩ装置的超纯水处理系统,，取代了传统水处理工艺的混合离子交换设备。ＥＤＩ装置进水要求为电阻率为0.025-0.5ＭΩ·ｃｍ，反渗透装置完全可以满足要求。ＥＤＩ装置可生产电阻率高达18ＭΩ·ｃｍ以上的超纯水
EDI工作原理 在EDI设备中，进水中的各种离子通过树脂后被脱除，水得到了纯化，此时是利用离子交换原理来脱除水中的离子。由于离子交换膜两边加有电压，水分子被电解为H+和OH-离子去再生树脂，同时被H+和OH-离子交换下的离子在稳压稳流电源的作用下，被迁移到浓水室排放，从而实现连续再生连续使用目的。 EDI给水的预处理是EDI实现其性能和减小设备故障的首要条件，给水里的污染物会对除盐组件有影响，增加维护并降低膜组件的寿命。 EDI进水条件 | 水 源： | RO产水 | | 电导率： | 1-10μs/cm | | PH值： | 6.5-9.0 | | 温度： | 5℃-35℃ | | 硬度： | ≤0.5PPm | | 颗粒： | ≤1um | | 有机物： | ≤0.5PPm | | 氧化物： | ≤0.2PPm | | 硅： | ≤0.2PPm | | 重金属离子： | ≤0.1PPm | | 进水压力： | 0.25-0.4Mpa | | 产水压力： | 产水压力比浓水压力高0.05-0.1Mpa，膜堆压差取决于流与温度 |
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