| 钨是理论上好的金属电极材料、它的强度、密度、硬度都很高，熔点接近3400℃，因此在电火花和焊接加工过程中，钨电极实际损耗很小，但是纯钨作电极有两个困难1.极难加工，2.价格昂贵 ，所以利用纯铜的可塑性、高导电等点，制成复合材料，成了电极中的珍品-钨铜合金。 钨铜选用精细高纯钨粉、高纯钨铜粉，经静压成型，高温结 、溶渗铜的工艺精制而成 ，对硬合金钨钢，高碳钢，淬火模具钢采用普通铜公电极损耗工大，精度低，加工慢的缺点，利用钨钢高导电，熔点高 、热膨胀小的点进行电火花放电加工 ，极大的改善了加工速度和精度。钨铜不仅导电性能好 ，软化温度高，而且耐电弧腐蚀，高耐磨性，使用寿命长，修正电极的频率低 ，在提高生产效率的础上还节省了加工工具的成本及维修费用，所以钨铜合金是理想的焊接材料。 相对应消费者而言，在购买钨铜合金产品的时候，注重的不仅仅是钨铜合金的价格，还有一个是产品的问题--如果无法达到加工所要的高精密要求的话，那么产品即使再惠对于使用者而言那也是一种浪费。作为一个供应钨铜合金的企，我们深知高的产品对于消费者的重要性，特定引进日本阿斯坦高品电极材料--衍迪集团日本阿斯坦电火花焊接电极银钨合金、电火花焊接电极钨铜合金、销售电火花铜材、电子厂设备铜合金。钨铜(银)合金综合了金属钨和铜(银)的点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/cm3) ;铜(银)导电导热性能越,钨铜(银)合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行。日本伊斯坦钨铜合金化学成分:产品名称符号 铜% 杂 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度铜钨50 CuW50 50±2 0.5 11.85 54 115 铜钨55 CuW55 45±2 0.5 12.3 49 125 铜钨60 CuW60 40±2 0.5 12.75 47 140 铜钨65 CuW65 35±2 0.5 13.3 44 155 铜钨70 CuW70 30±2 0.5 13.8 42 175 790铜钨75 CuW75 25±2 0.5 14.5 38 195 885铜钨80 CuW80 20±2 0.5 15.15 34 220 980铜钨85 CuW85 15±2 0.5 15.9 30 240 1080铜钨90 CuW90 10±2 0.5 16.75 27 260 1160 钨铜合金应用:钨铜是利用高纯钨粉异的金属特性和高纯粉的可塑性、高导电性等点,经静压成型、高温结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。用途:1.电阻焊电极：综合了钨和铜的点,耐高温、耐电弧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。2.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。3、航天用高性能材料钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷蚀等性能，在航天工中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。4.电火花电极材料：对钨钢（硬合金 、高速钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀加工时，普通电极损耗大，速度慢，我公司-衍迪集团的进口日本阿斯坦W-Cu电极是为适合的。日本阿斯坦电腐蚀速度快，损耗率低，精确的电极形状，良的加工性能，能保被加工件的精确度大大提高。 5.电子领域的应用材料： 钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等点 ，所以作为一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐 ，被广泛的应用于功率电子器件，如整流管、晶闸管、功率模板、激光二极管、微波管等 。在微电子器件中，如计算机CPU、DSP芯片等。钨铜在微波通讯、自动控制 、电源转换、航空航天等领域发挥着重要的作用 。目前，钨铜主要用在大功率微波管、大功率激光二级管以及某些大功率集成电路模板的热沉。 6.医疗设备和高比重材料： 根据钨铜的特点，在医疗行中用作防X射线和G射线的屏蔽材料，在民用工中用作高比重合金配重，如手机振子、自动机械手表的重垂体、高尔夫球杆的杆体、飞镖等。7、真空触头材料触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其异的物理性能而被广泛的使用。点：高的抗蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。 钨铜电触头在高压开关上已经使用多年 ，尤其以高压大电流断路器上使用较大、如高压、无油、少油断路器、6断路器、隔离开关、重任务接触器等。 交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。8、电子封装材料W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温结及熔渗后，得到性能良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如片、下电极等；高性能的引线框架；用和民用的热控装置的热控板和散热器等。点：具有与不同体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；良的高温稳定性及均一性；良的加工性能； |
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