| 3D SPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍一、 产品功能1、友好的编程界面2、多种测方式3、 扫描间距可调4、形象的3D模拟功能 5、 独立的3D动态观察器6、 强大的SPC功能7、 一建回屏幕中心功能8、 可测丝印及铜皮厚度 二、产品特色1.采用原装德国进口高清彩色相机，保测试的高精度和高稳定性。2.采用用级别的二级激光，受外界环境光源小，更加稳定寿命更长。3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。4.软件分析条件于数据库，根据分析条件实现预功能，直观易懂。5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种端。7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。 三、产品参数 1、产品型号：SPI-6500 2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP 3、测项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离 4、测原理：激光3角函数法测自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n 5、软体语言：中文/英文n 6、照明光源：白色高亮LEDn 7、测光源：红色激光模组n Y轴移动范围：50 mmn 8、 测方式：自动全屏测.框选自动测.框选手动测n 9、 视野范围：5mm*7mmn 10、相机像素：300万/视场n 12、高分辨率：0.1umn 13、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 umn 14、 重复测精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n 放大倍数：50Xn 15、 大可测高度：5 mmn 16、 高测速度：250Profiles/sn 17、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断n 18、 操作系统：Windows7n 19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn 20、 电源：220V 50/60Hzn 21、 大消耗功率：300Wn 22、重：约35KGn 23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm) |
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