| 研究级金相显微镜 应用范围：金相组织分析 IC芯片分析拍照 掩膜材料分析 PCB切片分析 技术参数：1、镜体 · 低位同轴式粗微调焦（带限位及松紧调节装置） · 粗动升降范围：25mm · 微动格值：0.002mm · 内四转换器 · 低位同轴调节机械移动平台 · 移动范围：78mm×55mm · 精度：0.1mm 2.目镜（大视场目镜）· WF10X/Ф20（可选20X） 3.双目镜筒· 转轴式双目镜筒，瞳距调节范围50-75mm 4.物镜（无限远平场物镜）· 4X/0.1 · 10X/0.25 · 20X/0.40 · 40X/0.66 · 100X/WD2.0mm 干系物镜(长工作距离、国内） 5.放大倍数· 光学放大:标准配置放大40X－400X，可选放大40X－2000X · 电子放大大3000X 6.落射照明器· 带视场光粒插片 · 12V50W卤素灯灯箱，灯丝中心可调节 · 12V50W长寿命卤素灯 · 电源箱及导线，输入220V，输出5-12V可调 7.偏振装置· 检偏器方向可调，带紧装置 8.透射照明器（选配，对透明物体或观察粒度有用）· 6V20W卤素灯，亮度可调 · 可升降聚光镜 · 径光栏及视场光栏可调 9.三目镜筒· 带摄像装置，配0.75X或0.5X摄像接口 10.可选配件数字高分辨率摄像机130万-500万像素(USB2.0或1394输出）+测软件 模拟彩色CCD摄像机+采集卡+测软件 PRO-IM01金相定分析软件 物镜参数一览表DM1500物镜 数值径NA 工作距离W.D.(mm) 焦距f’（mm） 分辨率R(μm) 焦深（景深）±Δp(μΜ) M Plan 5X 0.13 11.6 40 2.1 38.3 M Plan 10X 0.3 6.4 20 0.9 7.8 M Plan 20X 0.4 11.1 10 0.7 3.5 M Plan 50X 0.55 8.2 4 0.5 1.4 M Plan 100X 0.8 2 2 0.3 0.7 产品应用范例：球墨铸铁100X球化等级评定PCB切片200X 点击这里下载相关文件 相关产品: 常规倒置金相显微镜 倒置金相显微镜 金相显微分析工作 检验级数码金相显微镜 材料科学金相显微镜 金相显微镜 大平台检测显微镜 常规检测金相显微镜 |
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