| 硅片切割设备厂家 激光划片机厂家 厂家直销硅片切割设备硅片切割设备厂家技术特点 •核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率。•激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。•操控软件根据行特点门设计，人机界面友好，操作方便。•划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。•独有提示功能，确保易损件及时更换。•工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。硅片切割设备厂家适用范围太阳能行单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。硅片切割设备厂家设备性能•利技术确保设备性能更稳定，效率更高。•低电流、。工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，•减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。 •连续工作时间长。24小时不间断工作。 •运行稳定。划片加工成品率高。 •整机采取标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。 •各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥高效益。 •控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。•声光示报，完备的设备运行保护功能，并激光安际标准。 硅片切割设备厂家设备主要参数 型号规格 SYS50A / SYS50B 激光波长 1064nm 划片精度 ±10μm 划片线宽 ≤50μm 激光重复频率 200Hz～50KHz 大划片速度 120mm/s 激光功率 50W 工作台幅面 350mm×350mm 使用电源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA 冷却方式 循环水冷 工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 致电：：壹伍陆柒壹陆玖陆伍玖柒 |
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