| : 粘力达型号: 677我公司刚开发新产品BGAIC拆胶液｜AD-３拆胶液此产品用于手机BGAIC芯片树脂封胶软化拆除｜有机硅｜聚氨酯｜丙稀AB胶|环氧树脂AB胶|灌封胶|E6000胶水|结构胶|玻璃胶|热溶胶|压敏胶|胶|手机GBAIC芯片|等多功能解胶剂.粘力达牌BGA-IC拆胶液（能拆手机白胶和黑胶） 适用于手机BGA IC芯片树脂封胶软化拆除,选用美国杜邦公司化学品配制.系新环保安全配方.能快速软化、疏松已固化的酚醛、环氧、丙烯、聚氨脂、有机硅等书脂胶。对手机电路板及元器件无损害。应用时用一小块棉蘸满拆胶液，覆盖在带封胶的BGA上，然后将手机主板主板装入小塑料口袋封闭，水平放置20分钟后再重新做，等封胶软化后用状工具小心剔除。 用法:取此解胶剂覆盖在有胶水的上面保持上面有解胶剂放置20分钟左右,然后在用布或纸或可以擦取的东西擦除好了，请从复使用这种方法3-５次可以了，请记得任何解胶剂都是解表面可以看得见胶的面，但要分解是不可能的因为两个产品粘上后密封性太密了除非可以让解胶剂流进去可以解除分解的效果！注:此产品只能解钢性胶502类的水性胶解不了给AD-1解胶剂可以解502类的水性胶了,包装规格：50克一支｜10支一合｜100支一箱 500克一支｜12支一箱 1公斤一支｜6支一箱 |
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