特性 | 高频绝缘陶瓷 | 功能 | 散热性能 | 微观结构 | 氧化铝 | 规格尺寸 | 28*28*5.5(mm) |
散热陶瓷片的性能特点 散热陶瓷片主要采用氧化铝陶瓷微粉经高温结而成。主要应用于电子产品需要辅助散热的易发热的元器件的散热。 其主要的性能特点: 1、 绝缘性能好,绝缘电阻高达1011Ω,它的绝缘性可以很好的解决由于电子产品机壳体积小及厚度薄,而用金属散热片与外壳及其它元件的安全间距较小,容易造成短路,从而使设计难以耐高压测试及相关安全规定等隐患问题;正因安全距离大大增加,使得电子电器设备的机壳可以大大的减薄。 2、 材料本身导热系数较高,散热性能好,陶瓷表面有大的毛细,比表面积大,从而散热性能更好。 3、 重轻,产品实现小型化,所占空间小。 4、 强度高,耐碱腐蚀。 5、 陶瓷材料的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数比较匹配,从而大大减少因热胀冷缩引起的移位间隙,使粘贴性能更好。 6、 与型材铝散热片相比,不会氧化。 结构尺寸(单位:mm): 型 号 | 散热片长 | 散热片宽 | 散热片总高 | 底高 | 颜 | GTEC-2828 | 28.0 +0 _1 | 28.0 +0 _1 | 5.5 ±0.3 | 2.6 ±0.3 | 白 |
注:另可根据客户的要求,制作其它规格的散热陶瓷片。
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