台湾大瑞无铅锡球0.40mm锡球图片进口锡球

大瑞无铅锡球 0.40mm锡球图片 进口锡球  谨平电子

名  称：大瑞无铅锡球 0.4mm 25万粒/瓶

单价：面议

商品簡介

产品包装：25万粒/瓶 
球径：0.25mm 
球径误差：±0.010 mm 

        大瑞科技是台湾家通过TS 16949认的锡球制造商．锡球球径产能力已达75微米，少数厂商可以供应．

        球径公差严格,内控公差仅8微米,远低于同之10－2 5微米．自制精练材料,强化锡球焊接能力．可提高客户良率．

        添加微元素,提高锡球抗氧化能力及可靠度.包装材料使用抗静电材．ROHS规范． 

        保存条件为25 ±10℃、相对湿度60%RH以下,保存期限12个月.使用环境之温度与湿度好与保存条件相同. 保存场所须尽避免锡球受震动、受潮、受光线照射. 

        建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中,且内、外盖均需紧. 因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球降低.

        如不使用锡球请尽不要将盖子打开，以避免空气进入造成锡球氧化.

        包装材料使用抗静电材,ROHS规范.

        注意事项

     （1）使用时,每次请取出必要用,以避免取出太多.  

        （2）使用过的锡球,请分别使用容器保管.

        （3）锡球再次使用时,须在使用前,再确认使用的可靠性.

        （4）锡球使用时,请勿大力摇晃强烈震荡.

       （5）植球时助焊剂（Flux）及锡膏（Paste）不宜太多或不足应适。

谨平电子成立于2001年,主要从事x86工系统及数位产品客制化.从系统的角度帮客户简化产品的设计减少成本,完成客户所需的产品规格和及价位.产品的设计,生产组装,规格测试,品检至包装,都可在我方严格控管下完成.产品的应用范围,横跨计算机,消费性电子,电器用品,车用产品,…etc。谨平电子有强烈的信心及能力.让客户在市场上以功能及,价格势,创造更大的商机.

谨平服务项目：PCB layout 电子产品设计/生产//测试。

    谨平电子经营各种元器件：IC测试座，老化座，录座，并且可客制BGA,QFN等封装测试座，BGA锡球，有铅锡球，无铅锡球，下载线，连接器，排，排母，线材，led，IC，二三极管，电子工具，IC脚座，IC插座，除错卡，散热片，万用板，转接板，振荡器，电源模块，零件盒等等。