本品在LG电子已取得认,是指定使用 含1%银焊锡条。 ● 产品 特征 (Product Features) - 裂缝产生极少 - 残渣极少发生 - PAD侵蚀性 极少 - 良好的 可湿性,扩散性 - 良好的焊接可靠性 ● 产品 名称 (Product Name) | |
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品名 | 焊料种类 | 锡膏成分 | 熔点 温度 | 焊接温度 | 特征 | 2C07 | Sn-Cu | Sn0.7Cu (α) | 227/227 | 260±5 | - 残渣极少化 - PAD侵蚀性极少化 - 高可靠性 | 3N06 | Sn0.5Cu0.06Ni (α) | 220/233 | 2N06 | Sn0.06Ni (α) | 230/233 | 4A03 | Sn0.7Cu0.3Ag (α) | 221/227 | 2S50 | Sn-Sb | Sn5Sb | 232/240 | 270±5 | 3C05 | Sn-Ag | Sn3Ag0.5Cu | 217/217 | 255±5 | - 高可靠性 - 残渣极少化 - 扩散性 秀 - 耐侵蚀性 秀 | 35 | Sn3.5(3)Ag0.5Cu (Ni, Ge) | 217/217 |
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品名 | 焊料种类 | 熔点 温度 | 焊接温度 | 特征 | 3C30 | Sn3Cu (α) | 227/312 | 350±10 | - 残渣发生极少化 - 氧化 极少 - PAD侵蚀性极少 - 焊接性 秀 | 3C40 | Sn4Cu (α) | 227/353 | 390±10 | 4C40 | Sn4Cu0.05Ni (α) | 227/353 | 390±10 |
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- 焊料融化表面残渣极少 - 增强焊接强度效果 - 改善润性及扩散性 品名 | 焊料种类 | 使用 温度 | 用途 | Antiox α | Sn-Cu system | 260±5 | Antioxidant for wave | Antiox ß | Sn-Ag system | 255±5 | Antiox γ | Sn-Cu System | 350~550 | Antioxidant for dip |
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