| | 民乐 | 型号 | HBTS | | 混凝土机械类型 | 拖泵 | 混凝土理论输送 | 15 | | 混凝土大出口压力 | 6 | 额定进料容 | 1 | | 额定出料容 | 1 | 料斗提升速度 | 1 | | 骨料大粒径 | 30 | 电极功率 | 22 | | 卸料方式 | 直卸 | 搅拌功率 | 1 | | 拌筒转速 | 1 | 搅拌轴转速 | 1480 | | 外行尺寸 | 2250x1105x1250 |
规格有：20*20*3.0mm方形 1.0元/片 30*30*5.0mm方形 2.0元/片 30*30*10mm方形 3.5元/片 40*40*5.0mm方形 3.0元/片 40*40*10.0mm方形 5.6元/片 50*50*5.0mm方形 5.5元/片 60*60*5.0mm方形 6.5元/片 圆50*5.0MM 3.8元/片 圆50*10MM 7.0元/片 圆50*10MM 7.5元/片 1、热辐射效果 透过了解陶瓷材料本身不积蓄热的特性，不断的测试研究后开发出微洞化结构的陶瓷散热片，在同单位面积下可多出30%的隙率，相同表面积相比之下可远大于致密表面材料的表面积。 2、热对流效果 由于微洞化结构的关系，陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的隙，因而与对流介空气又更大的接触面积，能够在同一单位时间内带走更多的热。 3、利用陶瓷材料本身所拥有的特性来达到散热的效能 1、材：碳化硅（黑、灰绿） 2、导热率：平均 10w/左右 3、密度：1.89 热膨胀系数：0.000004 4、微陶瓷热容小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”，影响散热； 5、大的特，是陶瓷本身微洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝； 6、微陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐碱； 7、微陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认的通过； 8、微陶瓷可有效防、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果； 9、微陶瓷散热的多向性，更适合于多向性散热的IC的封装方式； 10、微陶瓷体积小、重轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局； 11、微陶瓷属于无机材料，更环保； 12、微陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特、IGBT等等需要散热的热源！ 13、特别适用于低瓦数功耗、设计空间讲究轻、薄、短、小的皆可使用。如：超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器、等；
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