JTIAN电子化学品系列产品选择指南 产品 类型 | 型号 | 外观 | 固态 含 | 适用范围及特性 | 无铅环保免清洗助焊剂 | JT-65N | 无液体 | ＜2.0% | JT-65N属于无免清洗助焊剂，润湿性进行特别设计以满足无铅焊料波峰焊接。JT-65N焊剂有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同焊接工艺。 | JT-1800 | 无液体 | ＜1.8% | 具有低的固体含和秀的助焊能力，不含卤素，焊后本无残留，无腐蚀，焊后无需清洗。于印刷线板等精密电子产品的波峰焊、浸焊、手工焊等。喷涂及发泡均可 | 免清洗助焊剂 | JT-220A | 无至淡黄 | ＜3% | 本品助焊能力强，含有微卤素，焊后有少残留，可根据产品要求是否清洗。适用于普通电子产品的波峰焊、浸焊、手工焊等。 | JT-210B | 无至淡黄 | ＜4% | 本品助焊能力强，含有、微卤素，焊带有少残留，可根据产品要求是否清洗。适用于普通电子产品的波峰焊、浸焊、手工焊等。喷涂及泡均可。 | 型助焊剂 | HP-1 | 黄液体 | ＜30% | 本品助焊能力强，不含卤素，无需清洗。适用于普通电子原件和小型线路板的手工焊、浸焊等。 | HP-2 | 浅黄液体 | ＜12% | 本品助焊能力好，不含卤素，无需清洗，具有焊后光亮、焊点好。用于一般电子原件、引线搪锡及小型线路板浸焊、手工焊等。喷涂及发泡均可。 | 水溶性助焊剂 | HP-290 | 无液体 | ＜3．5% | 本品助焊能力强，含微卤素，焊后残留少，一般无需清洗。特别适用于各种镀镍件、灯头、继电器、元器件管脚和小型零件的搪锡焊接。在特殊场合需清洗，用水即可清洗干净。 | FP-201-1 | 无液体 | ＜10% | 用于不锈钢、白铁皮、镀铬件、铜合金等难焊金属的钎锡焊，焊后必需清洗。 | 稀释剂 (环保型) | ST880 | 无液体 | 微 | 配FP-1800、FP-220A、FP-210B使用。 | 清洗剂 | FY-700 | 无液体 | | 具有良好的化学反应活性，是一种有效的脱脂剂及洗板水，能迅速溶解多种油类，脂类，电子设备等衍物，无腐蚀性，可用于手工清洗PCB板及超声波清洗。 | 脱漆剂 | JTQ-100 | 乳粘稠状 | ＜3% | 适用于各种喷漆、喷塑件的返工脱漆（塑）处理。 | JTQ-4 | 乳糊状 | ＜4% | 广泛用于漆包线、家具漆、汽车漆、家电、工艺品等表面的脱漆处理。 |
本公司生产的助焊剂属于无免清洗助焊剂，润湿性进行特别设计以满足无铅焊料波峰焊接。助焊剂中较低的固体含及其内部活性机理保了电路板焊接不会产生任何残留物。离开焊锡波峰焊后可保电路板干燥、干净。焊后无任何残留物保了电路板焊点测试的通过，并且免除了清洗所需的费用。 【产品ROHS及JIS-Z-3282等标准要求】 【焊接速度快，短路、联焊少】 【焊点较为光亮】 【在多面板或OSP板焊接时透锡性好】 【焊接后残留少且均匀，板面干燥快】 【焊接后电气性能可靠性高】 波峰焊锡炉建议参数： ◆预热温度：90-120摄氏度（板面实际温度）； ◆锡炉温度：250+5摄氏度（锡铅）、260+5摄氏度（无铅）； ◆送板速度：1.1-1.4M/MIN; ◆气的角度：10-45度； ◆输送倾角：5.0-6.5度； 手动炉浸锡建议参数： ◆将线路板或焊接元件轻轻浸入助焊剂表面蘸少许，流平流净，好能有封闭式 热体预热，浸入锡槽3-5秒； ◆锡炉温度：260+5摄氏度； ◆浸焊锡炉上应有通风装置； ◆如用于发泡装置，发泡棒的径应在0.02MM以下,焊剂表面要高于发泡棒1英寸以上；
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