应用行 特别适用于满足高精度加工需求。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按键、建材、PVC管材、医疗器械等行适用材料 可雕刻金属及多种非金属材料。普通金属及合金，稀有金属及合金，金属氧化物，特殊表面处理（如磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（如电器外壳等），油墨喷涂件（如透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子组件的封装、绝缘层）。系统特点 高稳定半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保系统可靠性。全新的光路密封方式，保了泵浦头的安全工作，免维护周期长。高精度半导体泵浦激光打标系统输出光束更趋近理想模式，更适合于超精细加工，小字符尺寸可达0.2mm。速度快半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。在雕刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层。还可在不锈钢板上标记出颜鲜艳重复性高的图案。能耗低半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。体积小 高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。技术参数 DP50 DP75激光功率 50W(CK-DP50) 75W(CK-DP75)激光波长 10640nm激光级别 4级脉冲频率 500Hz-50KHz操作系统 Windows XP标准打标范围 110mm×110mm选配打标范围 70mm×70mm 180mm×180mm选配器件 旋转装置/抽风/夹具储存设备 硬盘,光驱供电电源 220VAC/10A/50-60HZ平均功耗 ≤1KW(CK-DP50)；≤1.5KW(CK-DP75)打标深度 0.01-0.2mm(视材料可调)打标线宽 0.01-0.2mm(视材料可调)工作环境 温度15℃-30℃；湿度30-80%凈 重 50kg主机尺寸 110cm×87cm×112cm水冷尺寸 65cm×42cm×78cm冷却系统 恒温冷却机组冷却介 去离子水/纯凈水/蒸馏水产品维护： 1．自安装调试正式投入使用的日期起，供方负责提供壹年的免费保修，如有器件在正常使用下发生失效或损坏，供方负责免费或更换。2．需方电力供应异常，机器工作环境恶化，操作使用不当，人为损坏和自然灾害等而引起的机器故障或器件损坏不属免费保修项目。3．供方保在接到需方，在24小时内必须响应到场解决问题。4．供方提供该设备软件升级的终身免费服务。
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