LW-DCF150导热膏性能参数 导热硅脂具有的导热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有较低的粘温系数、较高的抗压缩性，并且无腐蚀作用，能很好的填充电子元器件和散热片之间的缝隙。是电子原器件很好的介材料。 特性 | 单位 | 测试方法 | 测试值 | 颜 |
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| 白 | 粘度 | GPS | GB/T-10247 | 69 | 比重 | -- | ASTM D297 | 1.8±0.1 | 热阻抗 | ℃i㎡/W | ASTM D1470 | ＜0.001 | 导热系数 | W/ | ASTM D5470 | 1.5 | 防火等级 | -- | UL-94 | V-1 | 入度 | ℃ | GB/T-269 | 310±10 | 耐电压 | KV/mm | ASTM D149 | ＞4.5 |
以上测试数据由惠州力王橡胶制品厂实验室测试所得，仅供客户选料参考
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