| 结晶水数目 | 无水 | 等级 | 等品 | | 生产厂家/产地 | 铁岭富源 | 颜色/外观 | 无色或白色结晶 | | 工艺 | 煅法 | 执行标准 | HG/T2566-06 | | 含≥ | 99.0% |
品名称：供应LED大功率球泡/室内照明5W LED球泡 ◆高效节能 耗电小,光效高. ◆超长寿命 固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不会有传统灯泡所产生的灯丝发光易、热沉积、光衰等缺点现象;使用寿命可达五万小时以上． ◆光线健康 光线中不含紫外线和红外线，不产生辐射，眩光小、无污染、无及有害气体不含元素。冷光源，可以安全触摸，绿环保的光源． ◆绿环保 不含和铅等有害元素，利于回收和利用． ◆光 发热小，90%的电能转化为可见光． ◆安全系数高 所需电压、电流较小，发热较小，不产生安全隐患，可用于矿场等危险场所． 型号：E27 B60 3X1W 灯头： B22/E27/E14 电压：AC220V-240V
发光角度： 110°
光通(lm) ： 300Lm
颜： 正白/暖白
温： 3000-3500K/6000-6500K
运作环境： -25°到40°
尺寸规格：Φ60xH109mm 认：通过CE 、ROHS 认
寿命≥ 50000h
包装： 200PCS/CTN
产品性能： 1)产品绿环保，光线中不含紫外线和红外线，不产生辐射，不含有害元素，利于回收和利用
2)铝结构、铬、瓷制的底座，更有利于散热 3)产品采用PC胶件和玻璃外壳，防静电、防尘、防漏电。 4)产品安装方便，发光强度大、距离远、发光均匀。 5)产品电压、灯头可根据客户要求制定。 产品应用：
产品广泛用舞台、酒吧、酒店、的士高、卡拉OK、西餐厅、咖啡厅、俱乐部、橱窗、展示厅、艺术厅、博物馆等环境装饰照明。 安装说明:
1)产品安装前切断电源,防止触电。 2)产品根据安装数，并设计配备电源。 3)产品应避免安装在热源处及热蒸汽，腐蚀性气体的场所，以免影响寿命。 4)安装前请仔细参阅产品规格书。 产品保:
产品保1年。保有效范围：恰当的储存，安装，操作及维护。由不正确的储存，安装，操作及维护造成的问题不在保障范围之内。 注意事项： 1)产品工作时尽避免用手触摸灯具表面。 2)产品使用高压(110V/220V)电源的灯杯，球泡,不宜工作在频繁通断电状态下，这样会影响其寿命。 3)请勿挤压 4)小心运输与操作 5)使用前注意电压 6)使用过程中请勿扭转 LED灯的主要组成部分： LED Lamp(led灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、支架：
1）、支架的作用：用来导电和支撑
2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。
A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm
B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。
D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫的Lamp，可焊双线，杯较深。
E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。
F、2009：用来做双的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。
G、2009-8/3009：用来做三的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。 二、银胶
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。
银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。
银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。
三、晶片（Chip）： 发光二极管和led芯片的结构组成
1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝（GaAlAs）或化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3）、晶片的结构：
焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
4）、晶片的发光颜：
晶片的发光颜取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红（700nm）、深红（640-660nm）、红（615-635nm）、琥珀（600-610nm）、黄（580-595nm）、黄绿（565-575nm）、纯绿（500-540nm）、蓝（450-480nm）、紫(380-430nm)。
白光和粉红光是一种光的混合效果。常见的是由蓝光+黄荧光粉和蓝光+红荧光粉混合而成。
5）、晶片的主要技术参数：
A、晶片的伏安特性图：
B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。
C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。
D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。
E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。
F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd
G、波长：反映晶片的发光颜。不同波长的晶片其发光颜也不同。单位：nm
H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。
光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。
四、金线：
金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。
金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
五、环氧树脂：
环氧树脂的作用：保护Lamp第部结构，可稍微改变Lamp的发光颜，亮度及角度；使Lamp成形。
封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酐类（无水物Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）
六、模条：
模条是Lamp成形担具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良
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