深圳市富云达电子有限公司是一家生产和销售单层、双层和多层高密度HDI板、高层背板、高频板、高TG板、无卤素板等线路板。产品广泛应用于计算机、手机、通讯用品、电子类消费品、家用电器等，近几年来更跨足IT、网络设备、汽车电子、及航空航天等电路板印刷中；公司秉承“科技立”之经营理念，持续不断的发展新产品并掌握电子产品的新趋势,使其在激烈的市场竞争中脱穎而出，风范，指日可代。公司成立近10年来，以持续稳步地发展，已成为行内享有较高声誉的PCB生产制造工厂，并与foxconn、landrex以及Huawei等企建立了稳定的合作关系。
生产能力
公司拥有化配套的线路板制造工厂，并拥有一批具有多年线路板工作经验的人才以及完善的品和服务体系。 快速交货能力：双面快件24小时完成，多层快件可在4-7天内完成；样板小批的规模势：月交货能力达1000余个品种；
达到水平的设备能力：可生产高层背板、HDI板、高频板、高TG板、无卤素板、挠性及刚挠结合板等高新技术产品。 刚性板工艺能力
层数：1-40
小线宽/间距：2.5mil
大板厚径比：22:1
小机械钻径：4mil
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、沉镍、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
板厚：0.005″～0.276″（0.13mm~7.0mm）
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、ArlonTaconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等
大板尺寸：23″* 35″(584mm*889mm) 刚挠板工艺能力
具备高密度刚挠板产品的批规模生产能力
高层数：20
小线宽线距：3.5/3.5mil
板厚径比：10：1
小径：8mil
大加工尺寸：20*24inch
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
阻抗控制技术
HDI技术 金属板工艺能力
层数：1-12L（金属板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆结板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：0.5-7.0mm
尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
机械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭、螺丝
导热材料导热系数：1-170W/(含AL2O3)
金属表面处理：铝普通氧化、铝硬氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、沉全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等
类型：Pre-bonding、Postbonding、结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板
品是生命之源，效率是发展之根，服务是成功之道，诚信是信任之本。这是富云达公司的经营宗旨。我们将继续期待着并与大家一起携手并进，共创辉煌!
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