9800 特点和势： 应用： 低压力下应用 移动电子设备 高散热性能 微处理器及芯片 4.0W/导热系数，热阻抗较小 笔记本电脑 自带双面粘性 无线通讯硬件产品 防火性能高 汽车引擎控制单元 良好的电绝缘性能和耐温性能
规 格 | 单 位 | 测试标准 | 测试值 | 结构和成分 | / | / | 氧化铝填充硅胶 | 颜Color | / | 目视 | 紫红(可调整) | 厚度Thickness | mm | ASTM-D374 | 0.5～8 | 硬度Hardness | Shore C | ASTM-D2240 | 10～45 | 导热系数Thermal Conductivity | W/ | ASTM-E1530 | 4.0 | 热阻抗Thermal impedance @0.5 | ℃·in2/W | ASTM-D5470 | 0.6 | 击穿电压Breakdown Voltage | KV/mm | ASTM-D149 | ≥4 | 比重Specific Gravity | g/cm3 | ASTM-D792 | 3.09 | 体积电阻Volume Resistivity | Ω·CM | ASTM-D257 | 1015Ω | 拉伸强度Tensile strength | Mpa | ASTM D412-1998A | 0.13 | 介电常数Permittivity | 1MHz | ASTM D150 | 7.06 | 防火等级Flammability class | / | UL-94 | UL94-VO | 耐温Application temperature | ℃ | EN344 | -40～+200 |
备注： 9800：产品型号 硬度：Shore C，公差：25±5、35±5 产品尺寸： 300mm×300mm，200mm×400mm可根据要求模切各种形状。 产品厚度： 多种厚度可供选者，从0.5mm到8mm可满足不同客户需求。 以上数据由惠州力王佐信科技有限公司实验室提供，该实验室保留终解释权。
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