道康宁EG6301(Dow Corning EG6301)概述：
折射率为1.41
道康宁EG6301(Dow Corning EG6301)的性能：
1、双组分弹性体，混合比1：1
2、加热固化
3、高透明度，长操作时间
道康宁硅LED(发光二极管)灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括：高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。
硅材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工迅速向无铅制程发展中，硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的异稳定性而自然地适合于LED应用。
特性/点
• 异的高温稳定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性
• 湿气摄取低 – 在界应用上有更高的可靠性
• 可调节之模 – 设计灵活性
• 低离子含
• 异的光学特性 – 可以广泛地用于各种应用
• 加成固化 – 无副产物并且收缩性小
• 无溶剂 – 无危害性散发物
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