1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层 3、大加工面积单面/双面板850x650mm 4、板厚0.3mm-3.2mm 小线宽0.10mm 小线距0.10mm 5、小成品径e 0.2mm 6、小焊盘直径0.5mm 7、金属化径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、位差±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态） 10、电阻≤300ｕΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 ＞5H 14、热冲击 288℃ 10sec 15、燃等级 94v-0 16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微 克/cm2 17、材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米 19、常用材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2 20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文 件、ORCAD文件、菲林、样板等
|