PCB板特性
PCB板参数指标
生产PCB板能力
10000平方米/月
可PCB板层数
1 - 2层
PCB板文件大尺寸
单双面板 12 00mm*600mm
PCB板常用板材
FR-4、CEM-3 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F
PCB板材铜箔厚度
18µ (1/2OZ) 、35µ (1OZ) 、70µ(2OZ)
PCB板阻抗控制能力
±8%
PCB加工板厚度
刚性板 0.4mm－4.0mm 、
PCB板小径
激光钻 0.1mm 、机械钻 0.3mm
PCB板内层蚀刻
小线距 0.0625mm 、线宽公差 ±8%
PCB板电镀
小 0.15mm ；大纵横比 12:1
PCB板微通
小 0.075mm ；大纵横比 1:1
PCB板外层蚀刻
小线宽/线距 0.05mm ；线宽公差 ±0.01mm
PCB板镀金
厚 100u
PCB板表面工艺
喷锡、镀金、抗氧化(OSP)、金手指、、
PCB板通/短路测试
飞测试，测试架测试
PCB板生产周期
单面 5-7天 双面7天-8天