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YZ-W001F助焊剂 YZ-W001F助焊剂是新一代水溶性热风整平助焊剂，适用于无铅印制板热风整平工艺，具有助焊性能好，水溶性良，*雾小，锡料均匀，结合力好，离子污染度低。
主要特点：
不含类物，整平后印制板具有较高的表面绝缘电阻；
度低、活性强、有效活化铜箔表面，保焊料的完全润湿；
水溶性好，整平后印制板容易水洗，可以完全清除残余焊剂；
使用*雾很小，无刺激性异味；
离子污染小，不污染版面；
适用于小径，高密度SMT用印制板的生产。 物理参数
外 观：无或浅黄粘稠液体
比 重: 1.05--1.15 g/cm3（200C）
粘 度：
PH值： 0.5—1.1
闪 点： >3000C 工艺参数
1.焊料温度 2500C—2700C
2.热风温度 2800C—3200C
3.风压力 3-3.5Kgf/cm2
4.浸焊时间 2—7秒
操作方式：
印制板在涂助焊剂前须经清洁处理，原液使用，无需稀释；
涂覆方式：浸涂、喷淋、辊涂或刷涂。 YZ-W001有铅喷锡助焊剂 YZ-W001助焊剂是新一代水溶性热风整平助焊剂，适用于有铅印制板热风整平工艺，具有助焊性能好，水溶性良，*雾小，锡料均匀，结合力好，离子污染度低。 主要特点： 1. 不含类物，整平后印制板具有较高的表面绝缘电阻； 2. 度低、活性强、有效活化铜箔表面，保焊料的完全润湿； 3. 水溶性好，整平后印制板容易水洗，可以完全清除残余焊剂； 4. 使用*雾很小，无刺激性异味； 5. 离子污染小，不污染版面； 6. 适用于小径，高密度SMT用印制板的生产。 物理参数 1. 外 观：无或浅黄粘稠液体 2. 比 重: 1.05--1.15g/cm3（200C） 3. 粘 度： 4. PH值： 0.7--1.3 5. 闪 点： >3000C 工艺参数 1.焊料温度 2350C—2600C 2.热风温度 2500C—2900C 3.风压力 3-3.5Kgf/cm2 4.浸焊时间 2—7秒 操作方式： 1. 印制板在涂助焊剂前须经清洁处理，原液使用，无需稀释； 2. 涂覆方式：浸涂、喷淋、辊涂或刷涂。 YZ-W001FBY无铅白油板喷锡助焊剂 YZ-W001FBY助焊剂是新一代水溶性热风整平助焊剂，适用于无铅白油印制板热风整平工艺，具有助焊性能好，水溶性良，*雾小，锡料均匀，结合力好，离子污染度低。 主要特点： 1. 不含类物，整平后印制板具有较高的表面绝缘电阻； 2. 度低、活性强、有效活化铜箔表面，保焊料的完全润湿； 3. 水溶性好，整平后印制板容易水洗，可以完全清除残余焊剂； 4. 使用*雾很小，无刺激性异味； 5. 离子污染小，不污染版面； 物理参数 1. 外 观：无或浅黄粘稠液体 2. 比 重: 1.05--1.15 g/cm3（200C） 3. 粘 度： 4. PH值： 0.5—1.1 5. 闪 点： >3000C 工艺参数 1.焊料温度 2500C—2700C 2.热风温度 2800C—3200C 3.风压力 3-3.5Kgf/cm2 4.浸焊时间 2—7秒 操作方式： 1. 印制板在涂助焊剂前须经清洁处理，原液使用，无需稀释； 2. 涂覆方式：浸涂、喷淋、辊涂或刷涂。
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