| 松下 | 型号 | EVM3ESX50BC5 150K | 介材料 | 复合介 | 应用范围 | 调谐 | 外型 | 方块状 | 功率特性 | 小功率 | 频率特性 | 变频 | 调节方式 | 可变 | 引线类型 | 同向引出线 | 允许偏差 | ±10(%) | 耐压值 | 20(V) | 标称容 | 20(uF) | 额定电压 | 10(V) | 绝缘电阻 | 150K(mΩ) | 温度系数 | 20 |
1、模块化交换机,多24个百兆光纤接口,4个千兆光纤接口2、支持DT-Ring协议族(冗余时间 百兆光纤环网,2个千兆光纤环网3、支持SNTP,PTP精确时钟协议(IEEE1588)4、支持静态路由,RIP v1/v2,OSPF v2,BEIGRP,BGP v4动态 路由协议5、支持PIM-SM,PIM-DM,DVMRP等多种组播路由协议6、36Gbps高背板带宽,硬件路由,线速三层交换包转发率达到 19.6Mpps7、自动检测并抑制广播风暴,支持IGMP V1/V2/V3报文的侦测, 有效限制广播报文的泛滥8、SICOM系列统一网管软件Kyvision3.0产品规格端口百兆电口:多24个10/100Base-TX自适应以太网接口,全/半双工,MDI/MDI-X自适应百兆光口:提供24个P接口,可选配100Base-FX,LC接口模块千兆光口:提供4个P接口,可选配1000Base-SX/LX/LH/ZX,LC接口模块千兆电口:4个10/100/1000Base-TX以太网RJ45接口CONSOLE口:RS232,RJ45告*端口:电源告*干节点输出技术IEEE802.3,IEEE802.3u,IEEE802.3x,IEEE802.3z,IEEE802.3ab,IEEE802.3ae,IEEE802.3ad,IEEE802.1p/q,IEEE802.1d,IEEE802.1w,IEEE802.1x,存储转发处理方式背板交换带宽:36GMAC地址表大小:16K组网环型,相切环,星型,链型线缆双绞线: 0~100m(采用标准CAT5,CAT5e网络线缆)多模光纤:1310nm,0~5km(百兆);1310nm,0~2km(千兆)单模光纤:1310nm,0~40km;1550nm,0~80km电源输入电压:24VDC(18~36VDC),48VDC(36~72VDC),冗余输入接入端子:3芯3.81mm间距插入式端子功 率:机械结构机 箱:单肋形铝制机箱散热表面设计(利),无风扇防护等级:IP40安装方式:DIN卡轨式或壁挂式安装机壳尺寸:267mm×200mm×193mm(W×H×D)重:7kg环境工作温度:-40℃~+85℃存储温度:-40℃~+85℃相对湿度:0~95%无凝结MTBF:35年保修期:5年 功能介绍模块化交换机,多24个百兆光纤接口,4个千兆光纤接口支持DT-Ring协议族(冗余时间灵活的组网方式,可组成各种环网,链网,星型网和相切环支持IGMP,TRUNK,端口镜像,Qos,Vlan等支持SNTP,PTP精确时钟协议(IEEE1588)支持静态路由,RIPv1/v2,OSPFv2,BEIGRP,BGPv4动态路由协议支持PIM-SM,PIM-DM,DVMRP等多种组播路由协议36Gbps高背板带宽,硬件路由,线速三层交换包转发率达到19.6Mpps强大的ACL,硬件支持L2-L7层数据过滤自动检测并抑制广播风暴,支持IGMPV1/V2/V3报文的侦测,有效限制广播报文的泛滥支持CLI,TELNET,WEB,SNMPV1/V2和OPC等多种管理方式通过RMON(组1,2,3和9)提高网络监控能力IEC61850规范的工四级电磁兼容的要求SICOM系列统一网管软件Kyvision3.0工作温度:-40℃~+85℃单肋铝制机箱高效散热(利),无风扇DIN卡轨式安装IP40防护等级 通过认:CE,FCC,ROHS 订购信息推荐型号产品型号 产品说明 SM6.1-BackboardSICOM6000系统背板,支持1个主控交换引擎模块插槽,1个千兆模块插槽,1个电源模块插槽,3个功能模块插槽SM6.1-SW3 交换模块,SICOM6000SM6.1-POWER 电源模块,两路24VDC或48VDCSM6.1-4GE-P/TX4个1000M以太网光电复用接口模块SM6.1-8FE-TX8个100M以太网RJ45电口模块SM6.1-8FE-P8个100M以太网P接口模块SM6.1-4FE/4FE-P/TX4个100M以太网P接口,4个100M以太网RJ45电口模块
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