是否提供加工 | 否 | | 便携式x射线机/X光机 工芯片元器件X光检测仪 | 型号 | BJI-G Series | 测范围 | 40.5mm*30.5mm | 测对象 | 芯片 元器件 电子元件 热保护器 保险丝 等 | 测精度 | 220Lp/cm | 分辩率 | 1620*1220px输出数码图像 | 尺寸 | 210*255*270(mm) | 重 | 2.7(kg) |
恒胜创新BJI-G SeriesX光机检测仪/X射线机芯片检测仪 界首创高精度、超高清X光机检测仪/X射线机 检测每厘米内可分辨出高达227线! X光机检测仪/X射线机配备《恒胜创新工无损检测X射线机图像处理系统》可对图像进行丰富的处理及打印图像。 BJI-G SeriesX光机检测仪/X射线机对工电子芯片的高清 输出的图像分辨率达到了1620*1220像素。 一块约40毫米长的工电子芯片经过恒胜创新图像采集系统的处理后 可放大近1000倍。 图像灰度等级达到4600级,可清晰检测各类电子元器件及芯片内部状态。 参数 -------------------------------------------------------------------- 管电压: | 70KV | 管电流: | 0.4mA (高频) | 成像尺寸: | 40.5mm*30.5mm | 分辨率 : | 227p/cm | 传感器: | 1/1.8”CCD | 像元尺寸: | 1620X1220 | 灰度等级: | 4600级 | 图像格式: | bmp;lrd | 外形结构: | 可拆卸式一体机 | 组成: | X射线机主机+成像系统+计算机+使用手册+附件 | 重: | 2.7KG(未含计算机重) | 功率: | 65W(未含计算机功率) | 供电: | 220V或直流供电 |
介绍 -------------------------------------------------------------------- X光机检测仪/X射线机BJI-G Series对电子芯片检测的局部效果 BJI-G SeriesX光机检测仪/X射线机对电子元器件的检测局部效果 配备《恒胜创新工检测X射线机图像处理采集系统》X光机检测仪/X射线机为无损检测的数字化提供了支持。 本系统可对图像进行 采集、放大、缩小、对比度、明暗、测、角度、镜像、打印等多种操作。 BJI-G SeriesX光机检测仪/X射线机检测工作区 X光机检测仪/X射线机BJI-G Series 机身细节
BJI-G SeriesX光机检测仪/X射线机工作检测中的外观 BJI-G Series 使用手册及《恒胜创新工检测X射线机图像处理采集系统》程序与驱动光盘
恒胜创新BJI系列 —— 助您发现新视界 用途 -------------------------------------------------------------------- 可用于高清X射线X光无损检测 芯片、电子元器件、电阻、电路等相关电子器件。 其他工无损检测 特点 --------------------------------------------------------------------
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