| | 恒胜创新 | 型号 | BJI-G Series | | 测范围 | 40.5cm*30.5mm | 测对象 | 芯片 电子元器件 电阻 电路板 热保护器 保险 | | 测精度 | 227Lp/cm | 分辩率 | 1620*1220px | | 尺寸 | 210*255*270（mm） | 重 | 2.7（kg） |
界首创高精度、超高清X光检测仪 X射线检测仪 检测热保护器每厘米内可分辨出高达227线！ BJI-G SeriesX光机工X光机配备《恒胜创新工无损检测X射线机图像处理系统》可对图像进行丰富的处理及打印图像。 BJI-G Series热保护器无损检测X光机对工电子芯片的高清 输出的图像分辨率达到了1620*1220像素。
一块约40毫米长的工电子芯片经过恒胜创新图像采集系统的处理后 可放大近1000倍。 热保护器检测仪图像灰度等级达到4600级，可清晰检测各类电子元器件及芯片内部状态。 参数 -------------------------------------------------------------------- 管电压： | 70KV | 管电流： | 0.4mA (高频) | 成像尺寸： | 4.4(um)mm | 分辨率 ： | 227Lp/cm | 传感器： | 1/1.8”CCD | 像元尺寸： | 1620X1220 | 灰度等级： | 4600级 | 图像格式： | bmp；lrd | 外形结构： | 可拆卸式一体机 | 组成： | X射线机主机+成像系统+计算机+使用手册+附件 | 重： | 2.7KG（未含计算机重） | 功率： | 65W（未含计算机功率） | 供电： | 220V或直流供电 |
介绍 -------------------------------------------------------------------- X光检测仪X光机BJI-G Series对电子芯片检测的局部效果 BJI-G SeriesX射线检测仪工X光机对电子元器件的检测局部效果 X光检测仪配备《恒胜创新工检测X射线机图像处理采集系统》X光机检测仪/X射线机为无损检测的数字化提供了支持。
本系统可对图像进行 采集、放大、缩小、对比度、明暗、测、角度、镜像、打印等多种操作。 BJI-G SeriesX光机工X光机检测工作区 X光机检测仪BJI-G Series 机身细节
BJI-G SeriesX光检测仪工X光机工作检测中的外观 X射线检测仪工X光机BJI-G Series 使用手册及《恒胜创新工检测X射线机图像处理采集系统》程序与驱动光盘
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