设备简介
SCB系列激光剥线机是我公司在国内率先推出的的剥线设备，对有难度和有特殊要求的各类线材的屏蔽层、绝缘层的剥离。该设备采用单、双管双光路设计，与目前市场使用的台湾、英国等进口激光剥线设备相比：效率更高、性价比更。该系列包括激光光学系统、控制电路部分、机械运动、排气部分等。 产品特点：
1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。
2、采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
3、采用高性能的PLC控制器，功能、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。
4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。
5、完全实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的势，大大提高生产效率。 技术参数
激光功率：30Wx2
激光波长：10640nm
切割速度：0～100mm/s
重复精确：±0.03mm
X轴行程：200mmx80mm
Y轴行程：280mmx80mm
整机功耗：1.0Kw
电源：220v/50HZ
外形尺寸：910×920×1430MM 服务热线：4000-666-968 |