| 有机硅电子灌封胶（硅橡胶）是一种双组份的套装胶料，它由A、B两部分液体组成。当两组分以100∶10重比充分混合均匀即可进行灌封，混合液体会在室温下固化为柔性高绝缘弹性体（由液体形态经过化学反应形成固体形态），本产品适用于电器/电子产品封装保护用途。固化时材料无明显的收缩和温升。本产品固化反应属于脱醇反应或加成反应不会对金属及LED器件产生腐蚀。胶料无，完全固化后的材料绝缘防潮、防振防霉、耐碱、耐紫外线、抗老化性能好，耐高低温(-55～200℃能稳定工作)，可修复性好，具有低侯性。 （二） 主要性能特点1.无腐蚀：本产品属于脱醇反应不会对金属及LED器件产生腐蚀；2.快速固化：操作时间0.5～1.5hur可调整，4～6hur垂直放置不流动，提；3.流动性好：可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备；4.良好的粘接性：固化物对模组外壳（金属、塑料等）及LED具有良好的粘接力；5.具有异低高低温性能(-55～200℃)；6.良好的柔韧性；7.异的电气绝缘性能；8.异的防潮性能，本产品具有结构自疏水性能，整体疏水；9.异的防霉性；10.异低候性能：抗紫外线、抗大气老化；11.具有可修复性：密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。 （三）产品性能参数（25℃） 1.本物性 项 目A组份（又称A胶）B组份（又称B胶）颜白半透明半透明粘度，厘泊cps2500～350025±10密度g/cm31.35～1.450.90±0.05混合比例（重比）10010混合粘度（A组分：B组分）1000～1500厘泊(A:B=100:10)固化条件室温0.5～2小时凝胶 4～6小时固化初步 24小时后完全固化混合物适用期0.5～1.5小时（可调整）完全硬化时间24小时2.固化物性能 项 目性 能体积电阻系数，Ω·cm≥1014介电常数,MHZ2.0邵氏硬度,邵氏A6～10介电损耗≤0.02(60Hz)耐击穿电压，KV/m≥22大拉伸强度，MPa2.5扯断伸长率，%≥200(四)使用方法1．将A组份充分搅拌均匀，按照A:B=100:5或100：10（本厂将根据灌胶机要求调配，手工灌胶一般配比100：5）的比例进行配胶。2．在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3~5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3好（以距液面高度为准）。3．搅拌均匀后将胶料真空脱泡，以便将气泡完全脱除，即可进行灌封。(五)使用注意事项1.使用前请将A组份搅拌均匀，B组分必须密封良好；2.配胶比例根据实际情况可以控制在100（A）:5±1（B）：增加B组分，可以加快固化速度降低操作时间；减少B组分可以降低固化速度延长操作时间。但具体在应用时必须先做好实验后决定增减。3.调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或灌封效果不好；4.在用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清洗干净；5.未使用完的胶料必须重新密封良好。6．需灌封模组的电路板请勿使用玻璃胶或EVA热熔胶等非硅胶之类来打底预封缝隙，如须打底预封，可与本厂联系获取解决办法及咨询。(六)安全注意事项如果胶液溅入眼睛，请用大清水冲洗，并请医处理；如果胶液接触到皮肤，请擦拭干净，并用肥皂和清水冲洗，若有刺激症状产生且不消退，请医处理；(七)储存事项本产品应储存在室温环境下，未使用完的物料必须重新密封良好。交货后在密封状态及室温环境下保期为六个月。
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