AMNIC® High Temperature Nickel EHT 工艺特点： 1、是为解决纯锡镀层AR-Reflow后的变现象而设计，是一种氨磺型镀镍工艺。 2、该工艺所形成的半光亮镍镀层具有的延展性和可焊性，极适宜作为电子镀锡层的底层。镀层应力低，延展性好。 3、AMNIC® EHT镍镀层可与任何一种AMSOLDER® 锡镀层相配合，可适合电子电镀的各种耐高温要求。 镀液组成： 原料 | 单位 | 范围 | 佳 | 镍离子Ni | g/L | 60-130 | 110 | 硼 H3BO3 | g/L | 35-45 | 40 | 阳极活化剂AMNIC® | mL/L | 50-100 | 80 | 添加剂EHT Additive | mL/L | 20-40 | 30 | 补充剂EHT R | mL/L | 15-25 | 20 | 润湿剂AMNIC® | mL/L | 0.5-2 | 1 |
操作条件： 操作参数 | 单位 | 范围 | 佳 | 温度 | 0C | 50-60 | 55 | PH值 | | 2.5-3.5 | 3.0 | 电流密度 | A/dm2 | 5-25 | 10 | 阳极面积/阴极面积 | | 1.5-5.0：1.0 | 2.0：1.0 | 镀速（20 A/dm2） | μm/min | 3.8 | 电流效率 | % | 90-98 | 96 | 搅拌 | 强烈搅拌 |
包装： 25Lit 桶装 EHT A剂原液外观 EHT R 原液外观
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