主要用途：
该系列机床主要用于阀板、阀片、磨擦片、刚性密封圈、气缸活塞环、油泵叶片、LOGO等金属零件的双面研磨和抛光；也可用于硅、锗、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、砷化镓、铌酸锂等非金属硬脆材料薄片零件的双面研磨和抛光。
技术特点：
（1）该系列机床特别适用于超硬脆薄片零件的加工；
（2）双电机控制，太阳轮独立电机驱动，变频调速，启停平稳；
（3）内齿圈通过凸轮机构实现升降，操作方便，升降灵活可靠；
（4）柔性加载系统，精密电气比例阀控制，加压稳定可靠，压力均匀精度高；
（5）上盘设有安全自锁装置，与程序互锁，确保操作安全性；
（6）触摸屏人机操作界面，PLC控制，界面友好，信息大；
（7）可选配恒温冷却系统，满足精密抛光。
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项目
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单位
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YH2M13B-7L
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YH2M13B-9L
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YH2M8436B
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研磨盘尺寸（外径ODx内径IDx厚度THK）
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mm
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φ1070xφ495x45
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φ978xφ558x45
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φ1140xφ375x45
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行星轮规格
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P=15.875 Z=64
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DP=12 Z=108
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P=15.875 Z=84
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放置行星轮个数
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3≤n≤7
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3≤n≤9
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3≤n≤5
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加工件大尺寸
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mm
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300(矩形对线300mm）
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200(矩形对线200mm）
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360(矩形对线）
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加工件小厚度尺寸
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mm
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0.4
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0.4
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0.4
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研磨件高平面度
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mm
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≤0.008mm（φ200）
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≤0.008mm（φ200）
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≤0.008mm（φ200）
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抛光件高平面度
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mm
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≤0.005mm（φ200）
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≤0.005mm（φ200）
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≤0.005mm（φ200）
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研磨件表面粗糙度
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μm
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≤Ra0.15μm
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≤Ra0.15μm
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≤Ra0.15μm
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抛光件表面粗糙度
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μm
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≤Ra0.125μm
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≤Ra0.125μm
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≤Ra0.125μm
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外形尺寸（约：长x宽x高）
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mm
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1650x1300x2650
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1650x1300x2650
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1800x1500x2650
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整机重
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Kg
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2800
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2600
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3000
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