| 1: 半导体侧面泵浦激光打标机特点及势 光斑模式好，打标效果精细，适合一些精细图文的标记。 光束好，输出激光稳定性高，打标效果较易调试。 激光频率高，更适合一些金属材料的打标，打标速度更快。 整机性能稳定，体积小，功耗低。 电光转换效率更高。 功耗低，输出激光能稳定。 半导体侧面泵浦激光器使用寿命更长。 输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。 2: 适用材料及范围 可广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、五金餐具、汽车配件、卫浴洁具、塑胶按键、食品及医包 装、PVC管材、医疗器械等行得到广泛应用。 3： 行应用 适应各种金属（包括各种稀有金属）、塑胶（含各种工程塑胶）、橡胶、树脂、陶瓷、镀膜等，可以通过改变光斑模式，特别适用于精细图文标记，标记的字符色彩对比度好，手感平滑细腻，边缘整齐，具备异的外观效果，可与国外同类设备媲美，标记速度更快（尤其比光斑较细的端泵浦快）且稳定性和可靠性都很高，这种能力也减少了因为要求不同而选择不同机型的可能性，为生产设备的可扩展性和通用性提供了更好的保障，减少设备闲置或不足的可能性。 |
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